表面安裝技術英文解釋翻譯、表面安裝技術的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【計】 surface mounting technology

分詞翻譯：

表面的英語翻譯：

surface; exterior; facade
【化】 surface
【醫】 superficies; surface

安裝的英語翻譯：

fit; fix; install
【計】 erecting
【化】 setting
【經】 installation

技術的英語翻譯：

art; science; skill; technique; technology
【計】 switching technique; techno
【醫】 technic; technique
【經】 technique; technology

專業解析

表面安裝技術（Surface Mount Technology，簡稱SMT）是電子制造領域中一種将電子元器件直接安裝在印刷電路闆（PCB）表面的組裝工藝。與傳統通孔插裝技術（Through-Hole Technology）相比，SMT無需在PCB上鑽孔，而是通過焊膏将元器件焊接在焊盤表面。以下是其核心要點：

技術原理
SMT通過精密設備（如貼片機）将表面安裝器件（SMD）精準放置在PCB焊盤上，利用回流焊工藝使焊膏熔化形成電氣連接。此工藝支持高密度布局，適用于微型化電子設備制造（來源：IPC國際電子工業聯接協會标準文件）。
核心組件
- 表面安裝器件（SMD）：包括電阻、電容、集成電路等無引線或短引線元件。
- 焊膏：由錫合金粉末與助焊劑混合而成，用于臨時固定元件并形成焊點。
- 鋼網（Stencil）：用于将焊膏精準印刷到PCB焊盤上（來源：IEEE Xplore電子工程期刊）。
應用領域
SMT廣泛應用于消費電子（如智能手機、筆記本電腦）、汽車電子、醫療設備及工業控制系統。其高可靠性和生産效率使其成為現代電子制造的主流技術（來源：美國電子工業協會行業白皮書）。
技術優勢
- 體積更小：支持0402（0.4mm×0.2mm）等微型元件；
- 成本更低：減少PCB層數及鑽孔工序；
- 性能更強：縮短引線長度，降低高頻信號損耗（來源：國際電子生産設備廠商協會技術報告）。
技術标準
國際标準如IPC-A-610（電子組件可接受性标準）和J-STD-001（焊接工藝要求）規範了SMT的工藝參數與質量檢測方法（來源：IPC官網公開技術文檔庫）。

網絡擴展解釋

表面安裝技術（Surface Mount Technology，簡稱SMT）是一種将電子元件直接安裝到印刷電路闆（PCB）表面的電子裝聯技術。以下是其核心要點：

1.定義與起源

定義：SMT通過釺焊或回流焊将表面安裝元件（SMD）固定在PCB表面，無需傳統通孔插裝技術（THT）的鑽孔步驟。
起源：由美國IBM公司于20世紀60年代研發，80年代後期技術成熟并廣泛應用。

2.核心特點

小型化與高密度：SMD元件體積僅為傳統插裝元件的1/10，顯著提升電路闆集成度。
高效生産：自動化流程（如焊膏塗布、元件貼裝、回流焊）減少了人工操作，縮短生産周期。
雙面安裝：支持PCB兩面同時焊接，進一步節省空間。

3.與傳統技術的區别

無需通孔：THT需在PCB鑽孔并插入元件引腳，而SMT直接焊接表面焊盤，避免鑽孔步驟。
可靠性提升：減少機械應力，但元件微小化可能增加缺陷風險，需嚴格檢測。

4.工藝流程

塗布焊膏：在PCB焊盤上印刷焊錫膏。
元件貼裝：通過設備将SMD精準放置于焊盤。
回流焊接：加熱使焊膏熔化并形成電氣連接。

5.優勢與挑戰

優勢：降低成本、提高裝配速度、增強産品可靠性。
挑戰：高精度要求、微型元件檢測難度大。

6.應用與重要性

SMT已成為現代電子産品制造的主流技術，廣泛應用于手機、計算機等小型化設備，推動電子行業向高效、高密度方向發展。

如需進一步了解具體工藝或設備，可參考（權威性高）及（詳細流程說明）。