机箱级组装英文解释翻译、机箱级组装的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【计】 box level packaging

分词翻译：

机的英语翻译：

chance; crucial point; engine; machine; occasion; organic; pivot; plane
flexible
【医】 machine

箱的英语翻译：

box; case; casing; chest; hutch; tank
【医】 box; case; closet

级的英语翻译：

class; grade; level; o-level; rank; stage; step
【医】 grade

组装的英语翻译：

【计】 packaging

专业解析

机箱级组装（Chassis-Level Assembly）指在电子设备（如计算机、服务器、网络设备）制造过程中，以机箱（Chassis）为物理框架和基础单元进行的硬件集成阶段。该层级介于板卡级组装（如主板安装）与系统级组装（整机集成）之间，核心在于将核心硬件模块安装至机箱内部结构，并确保机械固定、散热与电气连接的可靠性。其详细含义可从三方面阐释：

一、定义与范畴

机箱级组装聚焦于机箱内部的硬件布局与集成，涵盖以下关键操作：

结构安装：将主板、电源供应器（PSU）、硬盘托架、扩展卡（如GPU、网卡）等固定至机箱预设位置，需符合机械兼容性标准（如ATX、EATX规格）。
散热系统部署：安装风扇、散热器或液冷管路，确保气流路径符合热设计功耗（TDP）要求。
线缆管理：规划电源线与数据线（如SATA、PCIe）的走线路径，避免干扰散热风道或产生电磁干扰（EMI）。

二、工程价值

该阶段直接影响设备的稳定性与可维护性：

模块化设计：通过硬盘热插拔笼、冗余电源槽等设计，提升故障部件的更换效率。
扩展性保障：预留PCIe扩展槽位与驱动器仓位，支持未来硬件升级（如添加GPU或存储阵列）。
EMC合规性：机箱作为电磁屏蔽壳体，其接地设计与开孔布局需满足FCC/CE等电磁兼容标准。

三、行业应用场景

典型案例如服务器与工业计算机的制造：

服务器机箱：需集成背板（Backplane）实现硬盘与主板的即插即用连接，并支持盲插（Blind-Mate）技术以减少维护停机时间。
工控设备：强化机箱结构以抵御振动、粉尘，并通过IP评级验证防护性能。

参考文献来源：

IEEE标准文献《机械结构对电子设备散热性能的影响》（来源：IEEE Xplore）
惠普企业技术白皮书《服务器机箱设计与EMI控制》（来源：HPE官网）
《计算机硬件集成工程手册》（来源：Springer专业电子书库）

网络扩展解释

“机箱级组装”是指以电脑机箱为核心框架，将主板、电源、存储设备等硬件进行物理安装和连接的过程。这一阶段需确保所有内部组件正确匹配并固定在机箱内，是实现整机功能的基础步骤。以下是具体解析：

1.核心定义

机箱级组装属于电脑硬件组装的物理实施阶段，主要包含：

硬件布局：根据机箱结构（如ATX、Micro-ATX等）规划主板、电源、硬盘等的位置。
组件安装：将主板、CPU、内存、显卡等固定到机箱内，并通过螺丝或卡扣连接。
线缆管理：连接电源线、数据线，并整理线材以优化散热和空间利用。

2.与“组装机”的区别

组装机：泛指从零开始自行选购所有硬件并组装成完整电脑的过程，涵盖硬件选购、兼容性检查等更广泛的内容。
机箱级组装：仅指在机箱内部的硬件安装步骤，是组装机的一个子环节。

3.关键注意事项

兼容性：机箱需匹配主板尺寸（如ATX主板需对应ATX机箱）。
散热设计：需预留风扇位或散热孔，避免硬件过热。
扩展能力：确保有足够的硬盘托架、PCIe插槽等以满足未来升级需求。

4.典型流程

安装主板：固定主板并连接I/O挡板。
装配核心硬件：依次安装CPU、散热器、内存、显卡。
存储设备：将硬盘/SSD装入托架并连接数据线与电源线。
电源管理：安装电源并连接主板、显卡、硬盘等供电接口。

5.应用场景

DIY装机：用户自行选择机箱和硬件，体验定制化组装。
小型主机：针对紧凑型机箱（如ITX机箱）的特殊布局优化。

通过以上步骤，“机箱级组装”将分散的硬件整合为可运行的物理系统，是电脑组装的关键环节。