機箱級組裝英文解釋翻譯、機箱級組裝的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【計】 box level packaging

分詞翻譯：

機的英語翻譯：

chance; crucial point; engine; machine; occasion; organic; pivot; plane
flexible
【醫】 machine

箱的英語翻譯：

box; case; casing; chest; hutch; tank
【醫】 box; case; closet

級的英語翻譯：

class; grade; level; o-level; rank; stage; step
【醫】 grade

組裝的英語翻譯：

【計】 packaging

專業解析

機箱級組裝（Chassis-Level Assembly）指在電子設備（如計算機、服務器、網絡設備）制造過程中，以機箱（Chassis）為物理框架和基礎單元進行的硬件集成階段。該層級介于闆卡級組裝（如主闆安裝）與系統級組裝（整機集成）之間，核心在于将核心硬件模塊安裝至機箱内部結構，并确保機械固定、散熱與電氣連接的可靠性。其詳細含義可從三方面闡釋：

一、定義與範疇

機箱級組裝聚焦于機箱内部的硬件布局與集成，涵蓋以下關鍵操作：

結構安裝：将主闆、電源供應器（PSU）、硬盤托架、擴展卡（如GPU、網卡）等固定至機箱預設位置，需符合機械兼容性标準（如ATX、EATX規格）。
散熱系統部署：安裝風扇、散熱器或液冷管路，确保氣流路徑符合熱設計功耗（TDP）要求。
線纜管理：規劃電源線與數據線（如SATA、PCIe）的走線路徑，避免幹擾散熱風道或産生電磁幹擾（EMI）。

二、工程價值

該階段直接影響設備的穩定性與可維護性：

模塊化設計：通過硬盤熱插拔籠、冗餘電源槽等設計，提升故障部件的更換效率。
擴展性保障：預留PCIe擴展槽位與驅動器倉位，支持未來硬件升級（如添加GPU或存儲陣列）。
EMC合規性：機箱作為電磁屏蔽殼體，其接地設計與開孔布局需滿足FCC/CE等電磁兼容标準。

三、行業應用場景

典型案例如服務器與工業計算機的制造：

服務器機箱：需集成背闆（Backplane）實現硬盤與主闆的即插即用連接，并支持盲插（Blind-Mate）技術以減少維護停機時間。
工控設備：強化機箱結構以抵禦振動、粉塵，并通過IP評級驗證防護性能。

參考文獻來源：

IEEE标準文獻《機械結構對電子設備散熱性能的影響》（來源：IEEE Xplore）
惠普企業技術白皮書《服務器機箱設計與EMI控制》（來源：HPE官網）
《計算機硬件集成工程手冊》（來源：Springer專業電子書庫）

網絡擴展解釋

“機箱級組裝”是指以電腦機箱為核心框架，将主闆、電源、存儲設備等硬件進行物理安裝和連接的過程。這一階段需确保所有内部組件正确匹配并固定在機箱内，是實現整機功能的基礎步驟。以下是具體解析：

1.核心定義

機箱級組裝屬于電腦硬件組裝的物理實施階段，主要包含：

硬件布局：根據機箱結構（如ATX、Micro-ATX等）規劃主闆、電源、硬盤等的位置。
組件安裝：将主闆、CPU、内存、顯卡等固定到機箱内，并通過螺絲或卡扣連接。
線纜管理：連接電源線、數據線，并整理線材以優化散熱和空間利用。

2.與“組裝機”的區别

組裝機：泛指從零開始自行選購所有硬件并組裝成完整電腦的過程，涵蓋硬件選購、兼容性檢查等更廣泛的内容。
機箱級組裝：僅指在機箱内部的硬件安裝步驟，是組裝機的一個子環節。

3.關鍵注意事項

兼容性：機箱需匹配主闆尺寸（如ATX主闆需對應ATX機箱）。
散熱設計：需預留風扇位或散熱孔，避免硬件過熱。
擴展能力：确保有足夠的硬盤托架、PCIe插槽等以滿足未來升級需求。

4.典型流程

安裝主闆：固定主闆并連接I/O擋闆。
裝配核心硬件：依次安裝CPU、散熱器、内存、顯卡。
存儲設備：将硬盤/SSD裝入托架并連接數據線與電源線。
電源管理：安裝電源并連接主闆、顯卡、硬盤等供電接口。

5.應用場景

DIY裝機：用戶自行選擇機箱和硬件，體驗定制化組裝。
小型主機：針對緊湊型機箱（如ITX機箱）的特殊布局優化。

通過以上步驟，“機箱級組裝”将分散的硬件整合為可運行的物理系統，是電腦組裝的關鍵環節。