金属化区英文解释翻译、金属化区的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【计】 metallized area

【计】 metallizing
【化】 metallation

area; borough; classify; distinguish; district; region; section
【计】 region
【医】 area; belt; field; quarter; regio; region; zona; zone

在电子工程和材料科学领域，"金属化区"（Metallized Zone）指在非金属基板（如陶瓷、塑料或硅片）表面通过特定工艺沉积形成的金属层或金属图案区域。其核心功能是建立导电通路、实现电气互连、提供焊接位点或增强电磁屏蔽性能。以下是详细解释：

中文术语：金属化区
英文对应：
- Metallized Zone（通用术语）
- Metallization Region（集成电路设计语境）
- Plated Area（PCB工艺常用表述）
  来源：《英汉电子工程词典》（科学出版社，2012年）

电气互连
在集成电路（IC）和印刷电路板（PCB）中，金属化区通过铜、铝或金等导体制成微米级导线，连接晶体管、电阻等元件，构成完整电路网络。

参见：半导体制造标准《IEEE Std 3006-2020》
焊接与封装接口
在陶瓷封装基板（如LED芯片支架）上，金属化区作为焊盘（Bonding Pad），供金线键合或焊料附着，实现芯片与外部电路的物理/电气连接。

来源：国际微电子组装与封装协会（IMAPS）技术白皮书
电磁屏蔽与散热
高频器件（如射频模块）的金属化层可反射电磁波，抑制信号干扰；同时利用金属高导热性（如铜≥400 W/m·K）辅助散热。

参考：《电子封装材料学》（清华大学出版社，2018年）

数据来源：《微电子制造科学原理与工程技术》（第5版，电子工业出版社）

功率模块：IGBT模块的陶瓷绝缘基板（如AlN）表面铜金属化区，承载大电流并传导热量；
MEMS传感器：硅微机械结构上的金电极区，实现压阻信号导出；
5G天线：聚合物基板局部金属化，形成毫米波辐射贴片阵列。
案例参考：IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology

金属化区需满足：

参见：美国国家标准与技术研究院（NIST）材料数据库、国际电气电子工程师学会（IEEE）Xplore文献库。

“金属化区”是一个技术术语，其含义需结合具体领域分析：

基本定义
指材料表面经过金属化处理的特定区域，即在非金属基底（如塑料、陶瓷、硅片等）表面通过电镀、溅射、化学沉积等工艺形成金属涂层的区域。
应用领域
- 电子制造：常见于印刷电路板（PCB）的导通孔（Via）或焊盘区域，用于层间电气连接
- 半导体工艺：集成电路中金属互连层的导电通路区域
- 微机电系统（MEMS）：传感器电极的金属接触区
技术作用
主要实现导电功能（如信号传输）、散热功能（如芯片热沉区域）或电磁屏蔽，其金属层厚度通常为微米级。
翻译对照
英文对应术语为metallized area，常见于电子工程领域的国际技术文档。

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