金屬化區英文解釋翻譯、金屬化區的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【計】 metallized area

【計】 metallizing
【化】 metallation

area; borough; classify; distinguish; district; region; section
【計】 region
【醫】 area; belt; field; quarter; regio; region; zona; zone

在電子工程和材料科學領域，"金屬化區"（Metallized Zone）指在非金屬基闆（如陶瓷、塑料或矽片）表面通過特定工藝沉積形成的金屬層或金屬圖案區域。其核心功能是建立導電通路、實現電氣互連、提供焊接位點或增強電磁屏蔽性能。以下是詳細解釋：

中文術語：金屬化區
英文對應：
- Metallized Zone（通用術語）
- Metallization Region（集成電路設計語境）
- Plated Area（PCB工藝常用表述）
  來源：《英漢電子工程詞典》（科學出版社，2012年）

電氣互連
在集成電路（IC）和印刷電路闆（PCB）中，金屬化區通過銅、鋁或金等導體制成微米級導線，連接晶體管、電阻等元件，構成完整電路網絡。

參見：半導體制造标準《IEEE Std 3006-2020》
焊接與封裝接口
在陶瓷封裝基闆（如LED芯片支架）上，金屬化區作為焊盤（Bonding Pad），供金線鍵合或焊料附着，實現芯片與外部電路的物理/電氣連接。

來源：國際微電子組裝與封裝協會（IMAPS）技術白皮書
電磁屏蔽與散熱
高頻器件（如射頻模塊）的金屬化層可反射電磁波，抑制信號幹擾；同時利用金屬高導熱性（如銅≥400 W/m·K）輔助散熱。

參考：《電子封裝材料學》（清華大學出版社，2018年）

數據來源：《微電子制造科學原理與工程技術》（第5版，電子工業出版社）

功率模塊：IGBT模塊的陶瓷絕緣基闆（如AlN）表面銅金屬化區，承載大電流并傳導熱量；
MEMS傳感器：矽微機械結構上的金電極區，實現壓阻信號導出；
5G天線：聚合物基闆局部金屬化，形成毫米波輻射貼片陣列。
案例參考：IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology

金屬化區需滿足：

參見：美國國家标準與技術研究院（NIST）材料數據庫、國際電氣電子工程師學會（IEEE）Xplore文獻庫。

“金屬化區”是一個技術術語，其含義需結合具體領域分析：

基本定義
指材料表面經過金屬化處理的特定區域，即在非金屬基底（如塑料、陶瓷、矽片等）表面通過電鍍、濺射、化學沉積等工藝形成金屬塗層的區域。
應用領域
- 電子制造：常見于印刷電路闆（PCB）的導通孔（Via）或焊盤區域，用于層間電氣連接
- 半導體工藝：集成電路中金屬互連層的導電通路區域
- 微機電系統（MEMS）：傳感器電極的金屬接觸區
技術作用
主要實現導電功能（如信號傳輸）、散熱功能（如芯片熱沉區域）或電磁屏蔽，其金屬層厚度通常為微米級。
翻譯對照
英文對應術語為metallized area，常見于電子工程領域的國際技術文檔。

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