
【化】 cadmium-titamium plating
cadmium
【醫】 cadmium; Cd
titanium
【化】 titanic
【醫】 Ti; titanium
electroplate; eletroplate; galvanization; galvanoplastics; plate
【計】 electroplating
【化】 electroplating
【醫】 galvanization; plating
镉-钛電鍍(Cadmium-Titanium Composite Electroplating)是一種在金屬表面同時沉積镉與钛元素形成複合鍍層的電化學工藝。該技術通過調整電鍍液成分及工藝參數,使钛以微粒形式均勻分散于镉基鍍層中,形成具有特殊性能的金屬防護層。
技術特性
工藝流程
包括基體前處理(除油→酸洗→活化)、電鍍液配置(含氨基磺酸镉、钛粉懸浮液)、恒電流沉積(電流密度1.5-3.5A/dm²)、後處理(鈍化→封閉)等關鍵工序。鍍層厚度通常控制在8-15μm範圍(《表面處理技術手冊》第三版)。
應用領域
主要用于航空航天緊固件、艦船電子元件及核工業設備等高端制造領域,美國NASA技術報告NTRS-2020-0321指出其在空間站部件防護中的成功應用案例。
镉-钛電鍍是一種通過電化學方法在金屬表面沉積镉钛合金鍍層的工藝,主要用于提高材料的耐腐蝕性和降低氫脆風險。以下是其核心要點:
如需更詳細的技術參數或工藝流程,可參考南昌航空大學的無氰電鍍镉钛合金技術文檔。
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