敷銅箔的英文解釋翻譯、敷銅箔的的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【計】 copper-clad

apply; be sufficient for; spread
【醫】 apply; compress

【計】 copper foil

敷銅箔（Copper Foil Lamination）是電子工程中基闆制造的核心工藝，指在絕緣基材表面通過化學或機械方式均勻覆蓋銅箔層，形成導電通路的基礎結構。該術語在漢英詞典中常譯為"copper foil cladding"或"copper foil lamination"，強調層壓工藝特征。

從技術實現角度看，該工藝包含三個關鍵階段：

在電路闆制造領域，敷銅箔直接影響阻抗控制、信號完整性和散熱效能。高頻電路多采用低輪廓（Low Profile）銅箔以減少趨膚效應，而大電流應用則傾向選擇厚銅箔設計。權威技術手冊《印制電路手冊》（Clyde F. Coombs著）第6.3章詳細論證了銅箔表面粗糙度與信號損耗的量化關系。

“敷銅箔”是電子制造領域中的專業術語，指将薄層銅箔覆蓋在絕緣基闆上形成導電層的工藝。以下是詳細解釋：

敷銅箔是将銅箔通過壓合或粘接工藝附着在絕緣材料（如環氧樹脂、纖維布等）表面，形成導電層的技術。這種複合材料被稱為“覆銅箔層壓闆”（CCL），是印刷電路闆（PCB）的核心基材。

主要用于電子産品制造：

注：銅箔的延展性極強，1克銅可拉成3公裡細絲或壓延成10平方米箔片。更多技術細節可參考材料科學或電子工程專業文獻。