敷铜箔的英文解释翻译、敷铜箔的的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【计】 copper-clad

apply; be sufficient for; spread
【医】 apply; compress

【计】 copper foil

敷铜箔（Copper Foil Lamination）是电子工程中基板制造的核心工艺，指在绝缘基材表面通过化学或机械方式均匀覆盖铜箔层，形成导电通路的基础结构。该术语在汉英词典中常译为"copper foil cladding"或"copper foil lamination"，强调层压工艺特征。

从技术实现角度看，该工艺包含三个关键阶段：

在电路板制造领域，敷铜箔直接影响阻抗控制、信号完整性和散热效能。高频电路多采用低轮廓（Low Profile）铜箔以减少趋肤效应，而大电流应用则倾向选择厚铜箔设计。权威技术手册《印制电路手册》（Clyde F. Coombs著）第6.3章详细论证了铜箔表面粗糙度与信号损耗的量化关系。

“敷铜箔”是电子制造领域中的专业术语，指将薄层铜箔覆盖在绝缘基板上形成导电层的工艺。以下是详细解释：

敷铜箔是将铜箔通过压合或粘接工艺附着在绝缘材料（如环氧树脂、纤维布等）表面，形成导电层的技术。这种复合材料被称为“覆铜箔层压板”（CCL），是印刷电路板（PCB）的核心基材。

主要用于电子产品制造：

注：铜箔的延展性极强，1克铜可拉成3公里细丝或压延成10平方米箔片。更多技术细节可参考材料科学或电子工程专业文献。