封入膠内英文解釋翻譯、封入膠内的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【化】 encapsulation

envelop; seal
【經】 seals

agree with; enter; income; join

glue; gluey; mucus; pastern; sticky
【醫】 gloea; glue

inner; inside; within
【醫】 end-; endo-; ento-; in-; intra-

在電子工程與封裝技術領域，“封入膠内”是一個描述特定工藝或狀态的專業術語，其核心含義及英譯如下：

一、中文語義解析

“封入膠内”指将電子元器件、芯片或電路通過灌封工藝完全包裹在保護性膠體材料内部的過程或狀态。其中：

二、權威英譯對照

根據電子封裝行業标準（如IPC/JEDEC規範），對應英文術語為：

Encapsulated in compound（最常用）
- 例：The die is encapsulated in epoxy compound for moisture protection（芯片封入環氧樹脂膠内以防潮）
Potting（側重灌封工藝）
- 例：Potting the PCB in silicone gel enhances vibration resistance（将PCB封入有機矽膠内可提升抗震性）
Embedded in encapsulant（強調嵌入狀态）

三、技術内涵與應用場景

該術語特指通過以下工藝實現的功能性封裝：

▸防護性封裝：膠體材料形成防潮、防塵、耐化學腐蝕屏障（來源：《電子封裝材料手冊》，Springer出版）

▸結構強化：固化膠體吸收機械應力，提升器件抗沖擊/振動能力（來源：IPC-7095D标準）

▸電氣絕緣：高絕緣性膠體防止電路短路（來源：IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies）

典型應用領域：

• 半導體芯片封裝（如QFN封裝體側壁膠體填充）

• 功率模塊灌封（IGBT模塊的矽凝膠封裝）

• SMT貼片元件保護（闆級三防膠塗覆）

注：術語選擇需結合具體語境，工藝描述用potting，狀态描述用encapsulated，材料特性描述需注明膠體類型（epoxy/silicone/polyurethane）。

“封入膠内”是一個較為專業的表述，通常指将某物體或材料完全密封在膠狀物質内部的過程或狀态。以下是綜合相關信息的解釋：

基本定義
該詞可拆解為“封入”（封閉裝入）和“膠内”（膠體内部），指通過膠質材料将物品包裹并固定在其内部，常見于工業封裝、電子元件保護等領域。例如将精密電子元件用環氧樹脂膠密封，起到防潮、絕緣作用。
應用場景
- 電子制造：如芯片封裝時，将電路闆用矽膠或環氧樹脂完全覆蓋。
- 文物保護：用透明膠質包裹脆弱文物以隔絕空氣。
- 食品包裝：部分軟膠囊食品（如魚油膠囊）将液體封入明膠外殼内。
相關技術
需根據膠體性質（如固化時間、耐溫性）選擇材料，常見封裝膠包括：
- 熱熔膠（快速固化）
- UV膠（需紫外線照射固化）
- 矽橡膠（高彈性）
注意事項
因搜索結果信息有限，建議在實際應用中參考具體行業标準或技術手冊，确保封裝過程符合材料兼容性、密封性等要求。

目前可查到的英文對應表述為“encapsulated in adhesive”，但不同領域可能有更專業的術語（如電子業的“potting compound”）。