
【化】 encapsulation
envelop; seal
【经】 seals
agree with; enter; income; join
glue; gluey; mucus; pastern; sticky
【医】 gloea; glue
inner; inside; within
【医】 end-; endo-; ento-; in-; intra-
在电子工程与封装技术领域,“封入胶内”是一个描述特定工艺或状态的专业术语,其核心含义及英译如下:
一、中文语义解析
“封入胶内”指将电子元器件、芯片或电路通过灌封工艺完全包裹在保护性胶体材料内部的过程或状态。其中:
二、权威英译对照
根据电子封装行业标准(如IPC/JEDEC规范),对应英文术语为:
三、技术内涵与应用场景
该术语特指通过以下工艺实现的功能性封装:
▸防护性封装:胶体材料形成防潮、防尘、耐化学腐蚀屏障(来源:《电子封装材料手册》,Springer出版)
▸结构强化:固化胶体吸收机械应力,提升器件抗冲击/振动能力(来源:IPC-7095D标准)
▸电气绝缘:高绝缘性胶体防止电路短路(来源:IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies)
典型应用领域:
• 半导体芯片封装(如QFN封装体侧壁胶体填充)
• 功率模块灌封(IGBT模块的硅凝胶封装)
• SMT贴片元件保护(板级三防胶涂覆)
注:术语选择需结合具体语境,工艺描述用potting,状态描述用encapsulated,材料特性描述需注明胶体类型(epoxy/silicone/polyurethane)。
“封入胶内”是一个较为专业的表述,通常指将某物体或材料完全密封在胶状物质内部的过程或状态。以下是综合相关信息的解释:
基本定义
该词可拆解为“封入”(封闭装入)和“胶内”(胶体内部),指通过胶质材料将物品包裹并固定在其内部,常见于工业封装、电子元件保护等领域。例如将精密电子元件用环氧树脂胶密封,起到防潮、绝缘作用。
应用场景
相关技术
需根据胶体性质(如固化时间、耐温性)选择材料,常见封装胶包括:
注意事项
因搜索结果信息有限,建议在实际应用中参考具体行业标准或技术手册,确保封装过程符合材料兼容性、密封性等要求。
目前可查到的英文对应表述为“encapsulated in adhesive”,但不同领域可能有更专业的术语(如电子业的“potting compound”)。
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