
【化】 backstep welding
section; paragraph
【計】 paragraphing; sectoring; segmentation; subparagraph
【醫】 fractionation; sectile
【經】 subsection
cancel; fade; move back; quit; recede; retreat; withdraw
solder; weld
【電】 soldering
分段退焊(Step Soldering)是電子制造領域的關鍵工藝,指在焊接或返修過程中采用分階段溫度控制策略,通過逐步降低焊接區域溫度梯度,減少熱應力對敏感元件的損傷。該技術主要應用于多芯片組件、BGA封裝等精密器件的返修作業,可有效避免因驟冷驟熱導緻的焊點裂紋或基闆翹曲現象。
國際電子工業協會(IPC)發布的《電子組裝件返工工藝手冊》(IPC-7711/7721)明确指出,分段退焊需遵循三級溫度曲線:首先在200-220℃預熱區進行整體升溫,隨後在主要焊接區維持245±5℃完成焊料液化,最後以每分鐘3-5℃的速率分三次降溫至室溫。美國國家航空航天局(NASA)在GSFC-STD-6001技術标準中特别強調,航天級電子設備維修必須采用分段退焊工藝,以确保焊接界面的金屬學結構完整性。
分段退焊是一種焊接工藝,主要用于控制焊接變形和提高結構穩定性,以下是綜合多個來源的解釋:
分段退焊(Backstep Sequence)指将長焊縫劃分為若幹小段,每段的施焊方向與整條焊縫的整體增長方向相反。例如,若整條焊縫從左向右延伸,則每小段焊接時從右向左進行。
焊接時,金屬受熱膨脹後冷卻收縮,長焊縫連續焊接易造成整體變形。分段退焊通過分階段施焊,使各段的熱脹冷縮相互抵消,從而控制整體變形。
分段退焊是控制焊接變形的常用方法之一,其他類似工藝還包括跳焊、交替焊等。如需更詳細的圖示或操作步驟,可參考工程焊接手冊或專業教程。
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