薄膜混合電路英文解釋翻譯、薄膜混合電路的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【計】 thin-film hybrids

分詞翻譯：

薄的英語翻譯：

flimsy; slight; tenuity; thin
【醫】 lepto-; tenuity; thinness

膜的英語翻譯：

film; membrane; theca; velamen; velum
【化】 membrane
【醫】 coat; envelope; film; lemma; membranae membranae; membranae membrane
panniculus; theca; thecae; tunic; tunica; velamen; velamenta
velamentum

混合電路的英語翻譯：

【計】 mix circuit

專業解析

薄膜混合電路（Thin-Film Hybrid Circuit）是一種微電子技術，通過在絕緣基闆上沉積薄膜無源元件，并與分立有源器件集成而構成的電路系統。其核心特點如下：

一、術語解析

薄膜（Thin Film）
指通過真空蒸發、濺射等工藝在基闆（如陶瓷、玻璃）表面沉積的微米級金屬或介質層，用于制作電阻、電容、電感等無源元件。區别于厚膜技術，薄膜工藝精度更高（可達微米級），適合高頻應用。
混合（Hybrid）
體現為兩種技術的結合：
- 薄膜工藝制造無源元件
- 分立半導體芯片（如晶體管、IC）通過鍵合或焊接集成
  示例：将薄膜電阻網絡與矽芯片放大器集成于同一氧化鋁基闆。
電路（Circuit）
最終形成的完整功能模塊，常見于高頻射頻系統、精密傳感器等場景，例如雷達系統的信號調理模塊。

二、技術優勢

高頻性能：薄膜導體的低寄生電容特性支持GHz級工作頻率（參考IEEE電子封裝學會技術報告
穩定性：薄膜電阻溫度系數（TCR）可低于±25 ppm/°C，優于厚膜電阻
微型化：基闆面積利用率高，適用于航空航天設備中的緊湊型設計

三、典型應用

微波通信：5G基站功率放大器阻抗匹配網絡
醫療設備：植入式醫療器械的信號處理模塊
汽車電子：毫米波雷達收發前端電路（來源：Journal of Microelectronics and Electronic Packaging

參考資料

《電子封裝材料與工藝》，科學出版社
IEEE-HDL-2023标準術語庫
Microelectronics International, Vol.40 Issue 2

網絡擴展解釋

薄膜混合電路（Thin Film Hybrid Circuit）是一種結合薄膜技術和分立有源器件的微型電子系統，其核心是通過在基片上沉積超薄材料層形成電路元件，并與外部器件集成。以下是詳細解釋：

1.基本定義

薄膜混合電路屬于微電子技術領域，主要通過在單獨基片（如陶瓷、玻璃）上制作無源元件網絡（電阻、電容、電感等），再外接有源器件（如晶體管、芯片）實現完整功能。其元件和互連導體的薄膜厚度通常小于1微米，采用真空蒸發、濺射等精密工藝制成。

2.組成與制造工藝

材料與結構：使用金屬、半導體、金屬氧化物等材料，形成多層薄膜結構。
關鍵技術：包括真空沉積（如濺射、蒸發）、光刻、電鍍等工藝，确保元件的高精度和微型化。
設計協作：需電路工程師與布圖工程師緊密合作，平衡功能需求和成本效益。

3.核心特點

優勢：元件參數範圍寬、精度高（如電阻誤差可低至±1%），穩定性好，適用于高頻/微波領域。
局限性：生産工藝複雜，設備成本高昂，相比厚膜電路更適合小批量高精度場景。

4.應用領域

高頻場景：如微波通信、雷達系統、衛星設備。
精密儀器：醫療設備、航空航天電子及高精度傳感器。
互補性：與半導體集成電路（IC）協同使用，彌補後者在高功率、高頻等場景的不足。

5.與厚膜電路的對比

工藝差異：薄膜電路采用氣相沉積，厚膜電路則通過絲網印刷漿料燒結形成元件。
性能比較：薄膜電路精度更高、頻率特性更好，但厚膜成本更低，更適合大批量生産。

總結來看，薄膜混合電路通過超薄材料集成和精密加工技術，實現了電子系統的高性能與微型化，是高端電子設備不可或缺的組成部分。