敷金屬法英文解釋翻譯、敷金屬法的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【機】 metallization

分詞翻譯：

敷的英語翻譯：

apply; be sufficient for; spread
【醫】 apply; compress

金屬的英語翻譯：

metal
【化】 metal
【醫】 metal
【經】 metal

法的英語翻譯：

dharma; divisor; follow; law; standard
【醫】 method
【經】 law

專業解析

敷金屬法（fū jīnshǔ fǎ）在漢英詞典中通常對應英文術語Metallization，指在非金屬基材表面沉積或覆蓋一層金屬薄膜的工藝技術。該技術廣泛應用于微電子、半導體封裝、光學器件及材料表面改性等領域。

一、核心定義與工藝原理

基本概念
敷金屬法通過物理或化學手段（如濺射、電鍍、化學氣相沉積等），在陶瓷、塑料、玻璃等基體表面形成導電或功能性金屬層（如銅、鋁、金）。其核心目的是賦予基材導電性、導熱性、電磁屏蔽性或增強機械性能。
關鍵技術分類
- 物理氣相沉積（PVD）：通過真空蒸發或濺射使金屬原子沉積于基材，適用于高純度薄膜制備（如半導體晶圓鋁布線）。
- 化學氣相沉積（CVD）：利用氣相化學反應生成金屬薄膜，常用于鎢、钼等難熔金屬沉積。
- 電化學沉積：通過電解液中的金屬離子還原實現鍍層（如PCB銅箔電鍍）。

二、典型應用場景

微電子制造
在集成電路中，敷金屬法形成互連線（Interconnects），連接晶體管單元。鋁（Al）和銅（Cu）是主流金屬材料，其中銅因電阻率更低而逐步替代鋁。
封裝技術
陶瓷封裝基闆通過濺射钛/鉑/金（Ti/Pt/Au）多層金屬化，實現芯片粘接與信號引出，确保高可靠性和熱穩定性。
功能化表面工程
在聚合物表面敷金屬層（如鎳、銀），可制備柔性電路、電磁屏蔽罩或裝飾性塗層。

三、材料選擇與性能要求

金屬材料	電阻率 (μΩ·cm)	適用工藝	主要應用領域
鋁 (Al)	2.65	PVD濺射	集成電路互連線
銅 (Cu)	1.68	電鍍/Damascene工藝	先進制程芯片
金 (Au)	2.44	電鍍/化學鍍	高頻器件、鍵合焊盤

四、權威參考文獻

行業标準
《半導體器件金屬化系統測試方法》（JEDEC JESD33B）規範了薄膜附着力、電阻率等關鍵指标。

學術研究
Harper, C. A. 電子封裝與互連手冊（McGraw-Hill）詳細論述了陶瓷基闆金屬化工藝。

技術綜述
International Journal of Advanced Manufacturing Technology 多篇研究對比PVD與CVD在納米金屬化中的優劣。

注：因搜索結果未提供具體網頁鍊接，參考文獻僅标注來源出版物名稱，符合原則的權威内容需結合實際可驗證的學術/行業資料。

網絡擴展解釋

“敷金屬法”是一種在材料表面覆蓋金屬層的技術，其核心含義和應用可歸納如下：

一、基本定義

“敷金屬法”對應英文術語“metallization”，指通過化學或物理方法在物體表面形成金屬塗層的工藝。其中“敷”字在漢語中表示“鋪開、塗覆”（如敷藥、敷設），強調将金屬以特定方式附着于基材表面。

二、技術實現方式

化學沉積法
如提到的無電子化學沉積鎳（electroless chemical deposition），通過化學反應在二氧化钛粉末表面形成金屬層，無需外部電流。
化學氣相沉積（CVD）
指出，半導體工業中采用CVD技術，通過含金屬蒸汽與加熱基體反應，在矽片表面沉積高純度銅膜，用于微處理器電互連通道。

三、應用領域

電子工業：制造半導體器件中的金屬互連層（如銅膜），提升導電性能。
材料改性：通過表面金屬化改善非金屬材料（如陶瓷、塑料）的導電性或耐腐蝕性。

四、相關術語

近義詞：電鍍（galvanisation）
技術關聯：表面處理、金屬塗層、微加工技術

如需進一步了解具體工藝參數或行業标準，可參考材料科學或半導體制造領域的專業文獻。