敷金属法英文解释翻译、敷金属法的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【机】 metallization

分词翻译：

敷的英语翻译：

apply; be sufficient for; spread
【医】 apply; compress

金属的英语翻译：

metal
【化】 metal
【医】 metal
【经】 metal

法的英语翻译：

dharma; divisor; follow; law; standard
【医】 method
【经】 law

专业解析

敷金属法（fū jīnshǔ fǎ）在汉英词典中通常对应英文术语Metallization，指在非金属基材表面沉积或覆盖一层金属薄膜的工艺技术。该技术广泛应用于微电子、半导体封装、光学器件及材料表面改性等领域。

一、核心定义与工艺原理

1. 基本概念

   敷金属法通过物理或化学手段（如溅射、电镀、化学气相沉积等），在陶瓷、塑料、玻璃等基体表面形成导电或功能性金属层（如铜、铝、金）。其核心目的是赋予基材导电性、导热性、电磁屏蔽性或增强机械性能 。

2. 关键技术分类

   • 物理气相沉积（PVD）：通过真空蒸发或溅射使金属原子沉积于基材，适用于高纯度薄膜制备（如半导体晶圆铝布线）。
   • 化学气相沉积（CVD）：利用气相化学反应生成金属薄膜，常用于钨、钼等难熔金属沉积 。
   • 电化学沉积：通过电解液中的金属离子还原实现镀层（如PCB铜箔电镀）。

二、典型应用场景

1. 微电子制造

   在集成电路中，敷金属法形成互连线（Interconnects），连接晶体管单元。铝（Al）和铜（Cu）是主流金属材料，其中铜因电阻率更低而逐步替代铝 。

2. 封装技术

   陶瓷封装基板通过溅射钛/铂/金（Ti/Pt/Au）多层金属化，实现芯片粘接与信号引出，确保高可靠性和热稳定性 。

3. 功能化表面工程

   在聚合物表面敷金属层（如镍、银），可制备柔性电路、电磁屏蔽罩或装饰性涂层 。

三、材料选择与性能要求

四、权威参考文献

1. 行业标准

   《半导体器件金属化系统测试方法》（JEDEC JESD33B）规范了薄膜附着力、电阻率等关键指标 。

2. 学术研究

   Harper, C. A. 电子封装与互连手册（McGraw-Hill）详细论述了陶瓷基板金属化工艺 。

3. 技术综述

   International Journal of Advanced Manufacturing Technology 多篇研究对比PVD与CVD在纳米金属化中的优劣 。

注：因搜索结果未提供具体网页链接，参考文献仅标注来源出版物名称，符合原则的权威内容需结合实际可验证的学术/行业资料。

网络扩展解释

“敷金属法”是一种在材料表面覆盖金属层的技术，其核心含义和应用可归纳如下：

一、基本定义

“敷金属法”对应英文术语“metallization”，指通过化学或物理方法在物体表面形成金属涂层的工艺。其中“敷”字在汉语中表示“铺开、涂覆”（如敷药、敷设），强调将金属以特定方式附着于基材表面。

二、技术实现方式

1. 化学沉积法
   如提到的无电子化学沉积镍（electroless chemical deposition），通过化学反应在二氧化钛粉末表面形成金属层，无需外部电流。

2. 化学气相沉积（CVD）
   指出，半导体工业中采用CVD技术，通过含金属蒸汽与加热基体反应，在硅片表面沉积高纯度铜膜，用于微处理器电互连通道。

三、应用领域

• 电子工业：制造半导体器件中的金属互连层（如铜膜），提升导电性能。
• 材料改性：通过表面金属化改善非金属材料（如陶瓷、塑料）的导电性或耐腐蚀性。

四、相关术语

• 近义词：电镀（galvanisation）
• 技术关联：表面处理、金属涂层、微加工技术

如需进一步了解具体工艺参数或行业标准，可参考材料科学或半导体制造领域的专业文献。

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