複合電鍍鉻英文解釋翻譯、複合電鍍鉻的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【化】 composite chromium (electro)plating

【化】 composite plating

chromium
【醫】 chrome; chromium; Cr

複合電鍍鉻（Composite Electroplating Chromium）是一種在傳統鍍鉻工藝基礎上，通過向電解液中添加不溶性固體微粒（如碳化矽、氧化鋁、金剛石等），使其與鉻金屬共沉積形成複合鍍層的表面處理技術。該技術顯著提升了鍍層的硬度、耐磨性及耐腐蝕性，主要應用于高要求的工業領域。

共沉積機制
在電鍍過程中，懸浮于電解液中的微米或納米級顆粒在電場作用下吸附至陰極表面，與還原的鉻離子共同沉積形成金屬基複合材料鍍層。其關鍵在于顆粒的均勻分散及與鉻基體的牢固結合。
鍍層組分
- 基體金屬：鉻（Cr）
- 增強相：常用陶瓷顆粒（如SiC、Al₂O₃）、聚合物或金剛石，體積分數通常為5%-40%
- 性能提升：硬度可達HV 900-1200（傳統鍍鉻為HV 800-1000），磨損率降低30%-70%。
工藝參數
需精确控制電流密度（30-60 A/dm²）、溫度（50-65℃）、顆粒濃度（20-100 g/L）及攪拌強度，以确保顆粒均勻分布并避免團聚。

《Surface & Coatings Technology》期刊研究
實驗證實SiC顆粒增強鉻鍍層在鹽霧環境中壽命提升200%以上（DOI:10.1016/j.surfcoat.2020.126220）。

該技術通過彌散強化效應克服了傳統鍍鉻層的脆性缺陷，成為高端裝備制造的關鍵表面工程技術之一。

複合電鍍鉻（複合鍍鉻）是一種通過改進傳統鍍鉻工藝形成的技術，其核心特點是通過引入多種催化離子或添加劑，提升鍍層性能和工藝效率。以下是詳細解釋：

複合電鍍鉻在普通鍍鉻（以硫酸根為催化離子）的基礎上，同時加入氟矽酸根或稀有金屬離子作為複合催化成分。這種改進使鍍液成分更複雜，但能顯著提高電流效率（可達26%，普通鍍鉻僅13%左右），同時擴大光亮鍍層的操作範圍，降低對溫度、電流密度的嚴苛要求。

鍍鉻一般分為裝飾鉻（美觀、防鏽）和硬鉻（功能性耐磨層），複合鍍鉻屬于硬鉻的改良工藝。例如，模具表面鍍硬鉻可延長使用壽命。

如需進一步了解具體工藝流程或行業标準，可參考電鍍技術專業文獻或企業技術手冊（如來源）。