
【化】 composite chromium (electro)plating
复合电镀铬(Composite Electroplating Chromium)是一种在传统镀铬工艺基础上,通过向电解液中添加不溶性固体微粒(如碳化硅、氧化铝、金刚石等),使其与铬金属共沉积形成复合镀层的表面处理技术。该技术显著提升了镀层的硬度、耐磨性及耐腐蚀性,主要应用于高要求的工业领域。
共沉积机制
在电镀过程中,悬浮于电解液中的微米或纳米级颗粒在电场作用下吸附至阴极表面,与还原的铬离子共同沉积形成金属基复合材料镀层。其关键在于颗粒的均匀分散及与铬基体的牢固结合。
镀层组分
工艺参数
需精确控制电流密度(30-60 A/dm²)、温度(50-65℃)、颗粒浓度(20-100 g/L)及搅拌强度,以确保颗粒均匀分布并避免团聚。
详细解析复合电镀机理及工艺优化路径。
规范复合镀铬层的厚度、附着力及耐蚀性测试方法。
实验证实SiC颗粒增强铬镀层在盐雾环境中寿命提升200%以上(DOI:10.1016/j.surfcoat.2020.126220)。
该技术通过弥散强化效应克服了传统镀铬层的脆性缺陷,成为高端装备制造的关键表面工程技术之一。
复合电镀铬(复合镀铬)是一种通过改进传统镀铬工艺形成的技术,其核心特点是通过引入多种催化离子或添加剂,提升镀层性能和工艺效率。以下是详细解释:
复合电镀铬在普通镀铬(以硫酸根为催化离子)的基础上,同时加入氟硅酸根或稀有金属离子作为复合催化成分。这种改进使镀液成分更复杂,但能显著提高电流效率(可达26%,普通镀铬仅13%左右),同时扩大光亮镀层的操作范围,降低对温度、电流密度的严苛要求。
对比项 | 普通镀铬 | 复合镀铬 |
---|---|---|
催化离子 | 硫酸根 | 硫酸根+氟硅酸根/稀有金属离子 |
电流效率 | 约13% | 约26% |
操作容错性 | 要求严格 | 温度、电流密度匹配更灵活 |
镀铬一般分为装饰铬(美观、防锈)和硬铬(功能性耐磨层),复合镀铬属于硬铬的改良工艺。例如,模具表面镀硬铬可延长使用寿命。
如需进一步了解具体工艺流程或行业标准,可参考电镀技术专业文献或企业技术手册(如来源)。
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