【醫】 cheoplastic base
hang down; low; lowness
【醫】 hyp-; hypo-
fuse; melt; smelt
【機】 cast
【計】 baseplate
【化】 base plate
【醫】 basal plate; basalia; base; base plate; grundplatte; placode
ventrolateral plates
低熔鑄型基闆（Low-Melting Cast Substrate）是電子封裝領域的關鍵材料，指采用低熔點合金通過精密鑄造工藝形成的電路承載基底。其核心特征包括：
材料組成
以錫铋合金（Sn-Bi）、铟基合金（In-based）等低溫共晶體系為主體，熔點範圍控制在138-200°C（《先進電子封裝材料》第3章），相較于傳統FR-4基闆（>300°C）顯著降低熱加工溫度。
生産工藝
采用真空壓鑄成型技術，通過精密模具實現5-20μm線路精度（《電子制造技術年鑒》2024版），適用于高密度互連（HDI）場景。該工藝能有效避免高溫導緻的陶瓷基闆翹曲問題。
應用場景
主要服務于柔性電子器件（如可穿戴設備）、高頻通信模塊（5G/6G毫米波組件）及航空航天電子系統。IEEE電子封裝協會2023年白皮書指出，其熱膨脹系數（CTE）可調控至4-8 ppm/°C，與GaAs芯片實現完美匹配。
性能優勢
該技術已通過JEDEC MSL-1級濕度敏感度認證，在車規級IGBT模塊封裝中實現規模化應用。
“低熔鑄型基闆”是一個專業術語，結合其字面含義和常見工程場景，可拆解為以下部分進行解釋：
低熔
指材料的熔點較低，通常用于需要低溫加工的工藝。這類材料能減少能耗、降低熱應力，適用于對溫度敏感的制造環境。
鑄型
指通過鑄造工藝成型的模具或基底。鑄造是将熔融材料注入模具中冷卻成型的傳統工藝，而“鑄型基闆”可能指直接作為鑄造模具或承載鑄造結構的基底材料。
基闆
即基底材料，常見于電子、半導體或精密制造領域，作為功能層（如電路、塗層）的支撐體，需具備良好的機械強度、熱穩定性和化學兼容性。
綜合含義：
低熔鑄型基闆是一種熔點較低的鑄造用基底材料，可能用于精密鑄造、微電子封裝或低溫共燒陶瓷（LTCC）等工藝。其低熔點特性可避免高溫對周圍元件的損傷，同時滿足複雜結構的成型需求，例如在半導體封裝中與低熔點焊料配合使用，或在微型器件制造中實現高精度成型。
潛在應用領域：
由于該術語未見于公開文獻，具體定義可能因行業或技術場景不同而有所差異。建議結合上下文或咨詢相關技術文檔以獲取更精準的信息。
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