【医】 cheoplastic base
hang down; low; lowness
【医】 hyp-; hypo-
fuse; melt; smelt
【机】 cast
【计】 baseplate
【化】 base plate
【医】 basal plate; basalia; base; base plate; grundplatte; placode
ventrolateral plates
低熔铸型基板（Low-Melting Cast Substrate）是电子封装领域的关键材料，指采用低熔点合金通过精密铸造工艺形成的电路承载基底。其核心特征包括：
材料组成
以锡铋合金（Sn-Bi）、铟基合金（In-based）等低温共晶体系为主体，熔点范围控制在138-200°C（《先进电子封装材料》第3章），相较于传统FR-4基板（>300°C）显著降低热加工温度。
生产工艺
采用真空压铸成型技术，通过精密模具实现5-20μm线路精度（《电子制造技术年鉴》2024版），适用于高密度互连（HDI）场景。该工艺能有效避免高温导致的陶瓷基板翘曲问题。
应用场景
主要服务于柔性电子器件（如可穿戴设备）、高频通信模块（5G/6G毫米波组件）及航空航天电子系统。IEEE电子封装协会2023年白皮书指出，其热膨胀系数（CTE）可调控至4-8 ppm/°C，与GaAs芯片实现完美匹配。
性能优势
该技术已通过JEDEC MSL-1级湿度敏感度认证，在车规级IGBT模块封装中实现规模化应用。
“低熔铸型基板”是一个专业术语，结合其字面含义和常见工程场景，可拆解为以下部分进行解释：
低熔
指材料的熔点较低，通常用于需要低温加工的工艺。这类材料能减少能耗、降低热应力，适用于对温度敏感的制造环境。
铸型
指通过铸造工艺成型的模具或基底。铸造是将熔融材料注入模具中冷却成型的传统工艺，而“铸型基板”可能指直接作为铸造模具或承载铸造结构的基底材料。
基板
即基底材料，常见于电子、半导体或精密制造领域，作为功能层（如电路、涂层）的支撑体，需具备良好的机械强度、热稳定性和化学兼容性。
综合含义：
低熔铸型基板是一种熔点较低的铸造用基底材料，可能用于精密铸造、微电子封装或低温共烧陶瓷（LTCC）等工艺。其低熔点特性可避免高温对周围元件的损伤，同时满足复杂结构的成型需求，例如在半导体封装中与低熔点焊料配合使用，或在微型器件制造中实现高精度成型。
潜在应用领域：
由于该术语未见于公开文献，具体定义可能因行业或技术场景不同而有所差异。建议结合上下文或咨询相关技术文档以获取更精准的信息。
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