
【醫】 electro-deposited copper ***
在漢英詞典視角下,"電沉銅代型"(Diàn chén tóng dàixíng)指通過電沉積銅工藝制作的牙科修複用精密模型替代品。其核心含義與工藝如下:
電沉銅 (Diàn chén tóng)
即"電沉積銅"(Electrodeposited Copper),指通過電解原理在代型表面沉積純銅層。該工藝利用電流驅動銅離子在陰極(代型基底)還原為金屬銅,形成高精度、高硬度的複制體。
代型 (Dàixíng)
牙科術語中代指"模型"或"陽模"(Die),用于複制患者牙齒形态,制作牙冠、嵌體等修複體。傳統代型多用石膏,而電沉銅代型以金屬銅為材料。
電沉銅代型的制作分為兩步:
其反應式為:
$$ text{陰極反應:} quad ce{Cu^{2+} + 2e^- -> Cu} text{陽極反應:} quad ce{Cu -> Cu^{2+} + 2e^-} $$
主要用于固定修複體的精密制作,包括:
權威參考來源:
“電沉銅代型”是一個專業術語,通常用于醫學(尤其是牙科)或精密制造領域。以下是具體解釋:
詞義分解
整體含義
該術語指通過電沉積技術,在代型(模具)表面鍍銅形成的複制品或工具。例如在牙科修複中,通過電鍍銅層制作高精度牙齒模型,用于後續修複體的加工。
應用場景
如需進一步了解電沉積工藝或代型的具體分類,可參考相關專業文獻或技術手冊。
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