電子束鑽孔英文解釋翻譯、電子束鑽孔的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【電】 electron-beam drilling

分詞翻譯：

電子束的英語翻譯：

【計】 E beam
【化】 electron beam
【醫】 electron beam

鑽孔的英語翻譯：

bore; broach; drill
【醫】 counter sunk

專業解析

電子束鑽孔（Electron Beam Drilling）是利用高能電子束在材料表面進行精确微孔加工的技術。該技術通過電子光學系統将電子加速至接近光速，聚焦成直徑0.1-10微米的束流，在真空環境中轟擊工件表面，使材料局部瞬時汽化形成孔洞。其加工精度可達亞微米級，適用于航空航天渦輪葉片冷卻孔、半導體晶圓通孔等精密制造場景（參考文獻：SpringerLink《電子束微加工原理與應用》）。

該技術核心參數包括加速電壓（通常50-150kV）、束流強度（1-100mA）及駐留時間（微秒級）。相較于激光鑽孔，電子束具有更高能量密度（10⁶-10⁷ W/cm²）和更小熱影響區，特别適合硬質合金、陶瓷等難加工材料（參考文獻：IEEE Xplore電子束加工技術綜述）。

典型應用案例包含：

航空發動機葉片氣膜冷卻孔（孔徑0.3-0.8mm）
印刷電路闆微過孔（孔徑≤50μm）
醫用支架藥物釋放孔（孔徑10-20μm）

當前技術瓶頸主要源于真空環境要求導緻的設備成本較高，以及加工效率與精度的平衡難題。德國Pro-Beam公司最新研發的脈沖電子束技術，将加工速度提升至500孔/秒（參考文獻：ScienceDirect材料加工期刊2024年第3期）。

網絡擴展解釋

電子束鑽孔是一種利用高能電子束對材料進行精密微孔加工的技術，其核心原理和特點如下：

一、基本原理

電子束生成與加速
通過電子槍陰極發射電子，在高壓電場（25-300kV）下加速至接近光速的0.3-0.7倍，形成高能電子流。
能量轉化與加工
聚焦後的電子束轟擊材料表面，動能瞬間轉化為熱能，使材料局部熔化或氣化，形成微孔。此過程伴隨“蒸汽毛細管”效應，即電子束穿透材料後，熔融金屬迅速閉合，形成高精度孔洞。

二、技術特點

高精度與適用性
可加工直徑≤60μm的微孔，適用于钛合金、高溫合金等高熔點金屬及導電陶瓷。
高效加工能力
單次脈沖即可完成鑽孔，尤其適合批量加工密集孔系（如篩網、過濾器），最大加工厚度達6μm。
非接觸式加工
真空環境下操作，避免機械應力或污染，適合精密電子元件（如PCB闆）的微孔加工。

三、典型應用領域

航空航天：渦輪葉片氣膜冷卻孔加工。
醫療器械：精密過濾器件、藥物霧化噴孔。
電子工業：高密度電路闆微孔鑽孔。

四、與激光鑽孔對比

特性	電子束鑽孔	激光鑽孔
能量密度	更高（聚焦更精細）	較低
材料限制	僅導電材料	多數材料適用
加工環境	需真空環境	常壓或保護氣體
熱影響區	更小	相對較大

數據綜合自

如需進一步了解具體設備參數或行業案例，可參考（行業前沿分析）及（真空電子束技術詳解）。