电子束钻孔英文解释翻译、电子束钻孔的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【电】 electron-beam drilling

分词翻译：

电子束的英语翻译：

【计】 E beam
【化】 electron beam
【医】 electron beam

钻孔的英语翻译：

bore; broach; drill
【医】 counter sunk

专业解析

电子束钻孔（Electron Beam Drilling）是利用高能电子束在材料表面进行精确微孔加工的技术。该技术通过电子光学系统将电子加速至接近光速，聚焦成直径0.1-10微米的束流，在真空环境中轰击工件表面，使材料局部瞬时汽化形成孔洞。其加工精度可达亚微米级，适用于航空航天涡轮叶片冷却孔、半导体晶圆通孔等精密制造场景（参考文献：SpringerLink《电子束微加工原理与应用》）。

该技术核心参数包括加速电压（通常50-150kV）、束流强度（1-100mA）及驻留时间（微秒级）。相较于激光钻孔，电子束具有更高能量密度（10⁶-10⁷ W/cm²）和更小热影响区，特别适合硬质合金、陶瓷等难加工材料（参考文献：IEEE Xplore电子束加工技术综述）。

典型应用案例包含：

航空发动机叶片气膜冷却孔（孔径0.3-0.8mm）
印刷电路板微过孔（孔径≤50μm）
医用支架药物释放孔（孔径10-20μm）

当前技术瓶颈主要源于真空环境要求导致的设备成本较高，以及加工效率与精度的平衡难题。德国Pro-Beam公司最新研发的脉冲电子束技术，将加工速度提升至500孔/秒（参考文献：ScienceDirect材料加工期刊2024年第3期）。

网络扩展解释

电子束钻孔是一种利用高能电子束对材料进行精密微孔加工的技术，其核心原理和特点如下：

一、基本原理

电子束生成与加速
通过电子枪阴极发射电子，在高压电场（25-300kV）下加速至接近光速的0.3-0.7倍，形成高能电子流。
能量转化与加工
聚焦后的电子束轰击材料表面，动能瞬间转化为热能，使材料局部熔化或气化，形成微孔。此过程伴随“蒸汽毛细管”效应，即电子束穿透材料后，熔融金属迅速闭合，形成高精度孔洞。

二、技术特点

高精度与适用性
可加工直径≤60μm的微孔，适用于钛合金、高温合金等高熔点金属及导电陶瓷。
高效加工能力
单次脉冲即可完成钻孔，尤其适合批量加工密集孔系（如筛网、过滤器），最大加工厚度达6μm。
非接触式加工
真空环境下操作，避免机械应力或污染，适合精密电子元件（如PCB板）的微孔加工。

三、典型应用领域

航空航天：涡轮叶片气膜冷却孔加工。
医疗器械：精密过滤器件、药物雾化喷孔。
电子工业：高密度电路板微孔钻孔。

四、与激光钻孔对比

特性	电子束钻孔	激光钻孔
能量密度	更高（聚焦更精细）	较低
材料限制	仅导电材料	多数材料适用
加工环境	需真空环境	常压或保护气体
热影响区	更小	相对较大

数据综合自