
【機】 subsolvus
次固溶線(secondary solidus line)是材料相圖分析中的重要概念,指在多元合金體系中,溫度持續下降時固溶體發生二次相變的臨界邊界線。該線标志着亞穩态相或二次固溶體的析出起始點,與主固溶線(primary solidus line)共同構成完整的相變路徑體系。
在漢英對照術語中:
從冶金學角度,次固溶線的存在表明合金元素在基體中的溶解度隨溫度變化呈現非線性特征。例如在鋁合金中,當溫度低于次固溶線時,過飽和α-Al固溶體會析出θ-Al₂Cu等二次相,這種現象直接影響材料的熱處理強化效果。其數學表達通常采用Arrhenius型方程描述: $$ C_{sec} = C0 expleft(-frac{Q}{RT}right) $$ 式中$C{sec}$為次固溶體濃度,$Q$為擴散激活能,$R$為氣體常數。
權威文獻中,該概念在ASM Handbook《合金相圖原理》第3章(ASM International, 2016)與Springer《先進材料熱力學》第7.2節均有系統論述。工業應用方面,次固溶線數據是制定航空合金時效工藝(如AA7075鋁合金T6處理)的核心參數之一。
根據搜索結果和材料科學領域的常見定義,“次固溶線”是相圖中的一個重要概念,具體解釋如下:
次固溶線(Subsolvus)
指在合金相圖中,表示某種固溶體在特定溫度或成分範圍内溶解度的曲線。與主固溶線(solvus)相比,次固溶線通常對應更低溫或更狹窄的成分條件,可能涉及亞穩态相的形成。
核心特征
英文對應術語
專業文獻中多采用"subsolvus"表示次固溶線,而主固溶線為"solvus"(、2均提及相關翻譯)。需注意不同體系可能對次固溶線有細微定義差異,具體需結合相圖分析。
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