
【机】 subsolvus
次固溶线(secondary solidus line)是材料相图分析中的重要概念,指在多元合金体系中,温度持续下降时固溶体发生二次相变的临界边界线。该线标志着亚稳态相或二次固溶体的析出起始点,与主固溶线(primary solidus line)共同构成完整的相变路径体系。
在汉英对照术语中:
从冶金学角度,次固溶线的存在表明合金元素在基体中的溶解度随温度变化呈现非线性特征。例如在铝合金中,当温度低于次固溶线时,过饱和α-Al固溶体会析出θ-Al₂Cu等二次相,这种现象直接影响材料的热处理强化效果。其数学表达通常采用Arrhenius型方程描述: $$ C_{sec} = C0 expleft(-frac{Q}{RT}right) $$ 式中$C{sec}$为次固溶体浓度,$Q$为扩散激活能,$R$为气体常数。
权威文献中,该概念在ASM Handbook《合金相图原理》第3章(ASM International, 2016)与Springer《先进材料热力学》第7.2节均有系统论述。工业应用方面,次固溶线数据是制定航空合金时效工艺(如AA7075铝合金T6处理)的核心参数之一。
根据搜索结果和材料科学领域的常见定义,“次固溶线”是相图中的一个重要概念,具体解释如下:
次固溶线(Subsolvus)
指在合金相图中,表示某种固溶体在特定温度或成分范围内溶解度的曲线。与主固溶线(solvus)相比,次固溶线通常对应更低温或更狭窄的成分条件,可能涉及亚稳态相的形成。
核心特征
英文对应术语
专业文献中多采用"subsolvus"表示次固溶线,而主固溶线为"solvus"(、2均提及相关翻译)。需注意不同体系可能对次固溶线有细微定义差异,具体需结合相图分析。
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