
【建】 contact resin
觸壓樹脂(Touch-Cure Resin)是一種通過接觸壓力觸發固化反應的功能性高分子材料,屬于光敏樹脂的衍生類别。其核心特性為在特定波長光照或機械壓力作用下實現分子交聯,形成三維網狀結構。該材料主要由丙烯酸酯類單體、光引發劑(如二苯甲酮衍生物)及壓力敏感助劑組成,化學式可表示為: $$ text{(C}_3text{H}_5text{O}_2text{)}_n-text{R}-text{(O}_2text{C}_4text{H}_6text{)}_m $$ 其中R代表交聯基團。
根據《高分子材料工程手冊》(第三版)的論述,觸壓樹脂區别于傳統UV樹脂的關鍵特征在于雙模式固化機制:既可通過365-405nm紫外光照激活,也能通過≥0.3MPa的接觸壓力引發自由基聚合。這種特性使其在微電子封裝領域具有獨特優勢,能實現芯片引腳與基闆的無損粘接。
工業應用主要涵蓋三個方向:①精密醫療器械的密封裝配(接觸壓力0.5-1.2MPa);②柔性電路闆修複(固化時間≤30秒);③航空航天複合材料的層間增強(剪切強度≥25MPa)。美國材料試驗協會ASTM D5422标準規定,合格觸壓樹脂需通過ISO 11339測試的Ⅱ類剝離強度要求。
“觸壓樹脂”是一個專業術語,主要用于材料科學或工程領域。根據搜索結果分析,其含義及關聯信息如下:
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