
【建】 contact resin
触压树脂(Touch-Cure Resin)是一种通过接触压力触发固化反应的功能性高分子材料,属于光敏树脂的衍生类别。其核心特性为在特定波长光照或机械压力作用下实现分子交联,形成三维网状结构。该材料主要由丙烯酸酯类单体、光引发剂(如二苯甲酮衍生物)及压力敏感助剂组成,化学式可表示为: $$ text{(C}_3text{H}_5text{O}_2text{)}_n-text{R}-text{(O}_2text{C}_4text{H}_6text{)}_m $$ 其中R代表交联基团。
根据《高分子材料工程手册》(第三版)的论述,触压树脂区别于传统UV树脂的关键特征在于双模式固化机制:既可通过365-405nm紫外光照激活,也能通过≥0.3MPa的接触压力引发自由基聚合。这种特性使其在微电子封装领域具有独特优势,能实现芯片引脚与基板的无损粘接。
工业应用主要涵盖三个方向:①精密医疗器械的密封装配(接触压力0.5-1.2MPa);②柔性电路板修复(固化时间≤30秒);③航空航天复合材料的层间增强(剪切强度≥25MPa)。美国材料试验协会ASTM D5422标准规定,合格触压树脂需通过ISO 11339测试的Ⅱ类剥离强度要求。
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