襯底英文解釋翻譯、襯底的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

underlay
【計】 MOS substrate; substrate

例句：

一種微電子電路器件，其中的無源元件及内部金屬連線直接在絕緣襯底上形成，然後再加上有源半導體器件（通常以大圓片形式給出）。
Microelectronic circuits in which the passive components and their metallic interconnections are formed directly on an insulating substrate and the active semiconductor devices(usually in wafer form) are added subsequently.

分詞翻譯：

底的英語翻譯：

a copy kept as a record; base; bottom; end; fundus; the truth of a matter
【醫】 base; basement; bases; basi-; basio-; basis; batho-; bathy-; fimdi
floor; fundus; pavimentum; solum

專業解析

襯底（chèn dǐ）的漢英詞典釋義與專業解析

一、基礎漢語釋義

襯底（名詞）：

漢語拼音：chèn dǐ
英語對應詞：substrate（核心譯法）、underlayer、base material
詞義分解：
- 襯：指附加在主體下方的支撐物，起襯托、承載作用；
- 底：指基礎或底層結構。
典型用法：

在印刷工藝中，紙張是油墨的襯底（Paper acts as thesubstrate for ink in printing）。

二、行業擴展釋義（電子/材料學）

在半導體、微電子等領域，"襯底"具有特定技術含義：

定義：
指承載功能材料（如薄膜、電路）的基礎基材，需具備高穩定性、平整度及熱匹配性。

常見類型：
- 矽襯底（Silicon substrate）：用于集成電路制造；
- 藍寶石襯底（Sapphire substrate）：用于LED芯片；
- 陶瓷襯底（Ceramic substrate）：用于高功率器件封裝。
核心功能：
- 提供機械支撐與熱管理；
- 影響器件電學性能（如載流子遷移率）。

三、權威來源參考

《牛津科技詞典》（Oxford Dictionary of Science and Technology）：

"Substrate: A material on which a process is conducted, such as the silicon wafer in semiconductor fabrication."
《現代漢語詞典》（第7版）：

"襯底：襯托在底層的材料。"
半導體行業标準：
國際半導體技術路線圖（ITRS）将襯底列為器件微型化的關鍵基礎材料（來源：IEEE International Roadmap for Devices and Systems）。

四、術語使用場景示例

學術文獻：

"氮化镓外延層的質量高度依賴于襯底的晶格匹配度。"
（Quality of GaN epitaxial layers depends critically on lattice matching with thesubstrate。）
工程應用：
柔性顯示技術采用聚酰亞胺襯底替代剛性玻璃（來源：Journal of Display Technology）。

NOTE：以上釋義綜合語言學定義與跨學科應用，覆蓋電子、材料、印刷等核心場景。專業解釋參考權威工具書及行業标準，确保術語的準确性與適用性。

網絡擴展解釋

襯底是多個領域中用于支撐或構建功能層的基礎材料，其具體含義因應用場景不同而有所差異：

一、半導體與電子器件中的襯底

定義與材料
襯底（Substrate）是半導體器件制造中用于支撐外延層生長的潔淨單晶薄片，需具備特定晶面結構及電學、光學特性。常用材料包括矽（Si）、碳化矽（SiC）、藍寶石（Al₂O₃）等。
核心作用
- 機械支撐：為外延片和器件加工提供物理穩定性。
- 熱穩定性：高導熱性支撐高功率器件運行（如碳化矽襯底）。
- 晶體結構模闆：引導外延層材料的定向生長。
分類與工藝
- 物理襯底：通過切割單晶材料制成（如矽片）。
- 化學襯底：采用化學氣相沉積（CVD）等工藝生成（如氮化镓襯底）。

二、其他領域的襯底概念

化工學應用
氮化物襯底（如GaN）用于短波長發光二極管（LED）、激光器及紫外探測器，因其寬帶隙特性適合高溫和環保場景。
設計與印刷
繪圖襯底指将圖片或文字鋪滿版面作為底紋的設計手法。
建築與裝修
指基層處理工藝，如牆面找平、木工制作中的龍骨或闆材基層。

三、應用前景

半導體襯底在功率器件、射頻器件及照明領域（如LED）具有重要地位，尤其是碳化矽襯底因耐高壓、高溫特性，成為新能源汽車和5G通信的關鍵材料。

如需更詳細的技術參數或工藝流程，可參考騰訊雲開發者社區及OFweek百科的相關分析。