衬底英文解释翻译、衬底的近义词、反义词、例句

英语翻译：

underlay
【计】 MOS substrate; substrate

例句：

一种微电子电路器件，其中的无源元件及内部金属连线直接在绝缘衬底上形成，然后再加上有源半导体器件（通常以大圆片形式给出）。
Microelectronic circuits in which the passive components and their metallic interconnections are formed directly on an insulating substrate and the active semiconductor devices(usually in wafer form) are added subsequently.

分词翻译：

底的英语翻译：

a copy kept as a record; base; bottom; end; fundus; the truth of a matter
【医】 base; basement; bases; basi-; basio-; basis; batho-; bathy-; fimdi
floor; fundus; pavimentum; solum

专业解析

衬底（chèn dǐ）的汉英词典释义与专业解析

一、基础汉语释义

衬底（名词）：

汉语拼音：chèn dǐ
英语对应词：substrate（核心译法）、underlayer、base material
词义分解：
- 衬：指附加在主体下方的支撑物，起衬托、承载作用；
- 底：指基础或底层结构。
典型用法：

在印刷工艺中，纸张是油墨的衬底（Paper acts as thesubstrate for ink in printing）。

二、行业扩展释义（电子/材料学）

在半导体、微电子等领域，"衬底"具有特定技术含义：

定义：
指承载功能材料（如薄膜、电路）的基础基材，需具备高稳定性、平整度及热匹配性。

常见类型：
- 硅衬底（Silicon substrate）：用于集成电路制造；
- 蓝宝石衬底（Sapphire substrate）：用于LED芯片；
- 陶瓷衬底（Ceramic substrate）：用于高功率器件封装。
核心功能：
- 提供机械支撑与热管理；
- 影响器件电学性能（如载流子迁移率）。

三、权威来源参考

《牛津科技词典》（Oxford Dictionary of Science and Technology）：

"Substrate: A material on which a process is conducted, such as the silicon wafer in semiconductor fabrication."
《现代汉语词典》（第7版）：

"衬底：衬托在底层的材料。"
半导体行业标准：
国际半导体技术路线图（ITRS）将衬底列为器件微型化的关键基础材料（来源：IEEE International Roadmap for Devices and Systems）。

四、术语使用场景示例

学术文献：

"氮化镓外延层的质量高度依赖于衬底的晶格匹配度。"
（Quality of GaN epitaxial layers depends critically on lattice matching with thesubstrate。）
工程应用：
柔性显示技术采用聚酰亚胺衬底替代刚性玻璃（来源：Journal of Display Technology）。

NOTE：以上释义综合语言学定义与跨学科应用，覆盖电子、材料、印刷等核心场景。专业解释参考权威工具书及行业标准，确保术语的准确性与适用性。

网络扩展解释

衬底是多个领域中用于支撑或构建功能层的基础材料，其具体含义因应用场景不同而有所差异：

一、半导体与电子器件中的衬底

定义与材料
衬底（Substrate）是半导体器件制造中用于支撑外延层生长的洁净单晶薄片，需具备特定晶面结构及电学、光学特性。常用材料包括硅（Si）、碳化硅（SiC）、蓝宝石（Al₂O₃）等。
核心作用
- 机械支撑：为外延片和器件加工提供物理稳定性。
- 热稳定性：高导热性支撑高功率器件运行（如碳化硅衬底）。
- 晶体结构模板：引导外延层材料的定向生长。
分类与工艺
- 物理衬底：通过切割单晶材料制成（如硅片）。
- 化学衬底：采用化学气相沉积（CVD）等工艺生成（如氮化镓衬底）。

二、其他领域的衬底概念

化工学应用
氮化物衬底（如GaN）用于短波长发光二极管（LED）、激光器及紫外探测器，因其宽带隙特性适合高温和环保场景。
设计与印刷
绘图衬底指将图片或文字铺满版面作为底纹的设计手法。
建筑与装修
指基层处理工艺，如墙面找平、木工制作中的龙骨或板材基层。

三、应用前景

半导体衬底在功率器件、射频器件及照明领域（如LED）具有重要地位，尤其是碳化硅衬底因耐高压、高温特性，成为新能源汽车和5G通信的关键材料。

如需更详细的技术参数或工艺流程，可参考腾讯云开发者社区及OFweek百科的相关分析。