
【醫】 platinized gold
plating
platinum
【醫】 platinum; Pt
aurum; gold; golden; metals; money
【化】 gold
【醫】 Au; auri-; auro-; aurum; chryso-; gold
鍍鉑金(Platinum Plating)指通過電化學工藝在基材表面沉積鉑金屬層的表面處理技術。該工藝在漢英詞典中對應"platinum electroplating"或"platinum coating",屬于貴金屬精加工領域。其核心工藝包含三個關鍵環節:
預處理工藝
基材需經超聲波清洗、酸活化等步驟,确保表面無氧化物殘留(中國國家标準化管理委員會《金屬電鍍前處理規範》)。工業應用中常采用鎳或钯作為打底層,增強鉑鍍層結合力。
電沉積參數
使用氨基磺酸鉑或氯鉑酸溶液作為電解液,電流密度控制在0.5-3.0 A/dm²,鍍層厚度通常為0.1-5微米。醫療級鍍層需滿足ISO 13782标準規定的純度要求(國際貴金屬協會技術白皮書)。
功能特性
鍍鉑層具有600℃高溫抗氧化性,在強酸環境(如濃硫酸、王水)中展現卓越耐腐蝕性。該特性使其在航天發動機部件、植入式醫療設備等領域不可替代(《貴金屬表面處理技術手冊》第三章)。
當前主流的PVD鍍鉑技術可将鍍層硬度提升至1000HV,較傳統電鍍工藝提高3倍耐磨性,已應用于高端腕表制造領域。珠寶行業則通過納米級鉑鍍層實現鏡面光澤效果,相關工藝參數收錄于《現代首飾加工工藝學》教材。
鍍鉑金是一種通過電化學工藝在物體表面覆蓋鉑金屬層的技術,以下是其詳細解析:
鍍鉑金(也稱電鍍鉑金)是通過電解反應,将鉑金屬離子沉積到其他材質(如銀、合金等)表面的工藝。其原理是利用正負電荷相吸的特性,使電解液中的鉑離子附着于被鍍物體,形成薄層貴金屬塗層(約0.1-1%鉑含量)。
對比項 | 鍍鉑金 | 純鉑金 |
---|---|---|
材質構成 | 基底金屬+薄鉑層 | 純鉑或高純度合金 |
厚度與持久性 | 鍍層易磨損(約1-3年) | 永久保持 |
成本 | 較低 | 高昂 |
(數據綜合自)
注意事項:鍍層可能因長期摩擦或化學接觸脫落,需避免接觸強酸或頻繁抛光。若需長期使用,建議選擇多層電鍍工藝(如三層鍍鉑)以延長壽命。
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