
【化】 low stress brittle fracture
低應力脆斷(Low-Stress Brittle Fracture)是材料科學和工程力學中的專業術語,指材料在遠低于其理論屈服強度的應力作用下發生的突發性脆性斷裂現象。該現象常見于高強度金屬、陶瓷或低溫環境中的結構材料,其核心特征是斷裂前無明顯塑性變形。
從微觀機制分析,低應力脆斷通常由材料内部缺陷(如裂紋、夾雜物或晶界弱化)引發。根據Griffith斷裂理論,裂紋尖端應力集中會導緻局部能量釋放率超過材料臨界值,從而觸發快速擴展。脆性斷裂表面常呈現解理台階或河流花樣,這是穿晶斷裂的典型微觀形貌特征。
工程實踐中,該現象的影響因素包括:
ASM International在《Metals Handbook》中強調,預防低應力脆斷需通過夏比V型缺口沖擊試驗測定材料的韌脆轉變曲線,并采用斷裂力學方法計算臨界裂紋尺寸。美國材料試驗協會ASTM E399标準則規定了平面應變斷裂韌度($K{IC}$)的标準測試方法,其計算公式為: $$ K{IC} = Y sigma sqrt{pi a} $$ 式中Y為幾何修正因子,σ為施加應力,a為裂紋半長。
低應力脆斷是指材料或結構在承受遠低于其屈服強度的應力時,因脆性狀态導緻的突然斷裂現象。以下是其詳細解釋:
裂紋尖端應力強度因子公式:
$$
K_I = sigma sqrt{pi a}
$$
當$KI geq K{IC}$(材料斷裂韌度)時,發生脆斷。
如需完整案例分析,可參考、5、8的工程實例。
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