多芯片模塊英文解釋翻譯、多芯片模塊的近義詞、反義詞、例句
英語翻譯：
【計】 multichip module
分詞翻譯：
多的英語翻譯：
excessive; many; more; much; multi-
【計】 multi
【醫】 multi-; pleio-; pleo-; pluri-; poly-
芯片的英語翻譯：
【計】 CMOS chip; static RAM chip
模塊的英語翻譯：
【計】 module
【化】 module
專業解析
多芯片模塊（Multi-Chip Module，MCM）是集成電路領域的一種先進封裝技術，指在單一基闆上集成兩個或以上獨立功能的半導體芯片，通過高密度互連技術實現協同工作。該技術突破了傳統單芯片封裝的物理限制，可顯著提升系統性能并縮小器件體積。
技術特點與優勢：
- 異構集成能力：支持不同工藝節點、材料（如矽、砷化镓）的芯片組合，例如将處理器與存儲器集成，減少信號延遲；
- 性能優化：芯片間互連距離縮短至毫米級，較傳統PCB闆傳輸損耗降低60%；
- 熱管理強化：共用散熱結構設計，適用于5G基站等高溫工作環境。
典型應用場景：
- 航天電子：NASA火星探測器采用MCM實現抗輻射芯片組（來源：IEEE Xplore電子封裝技術論文）
- 汽車電子：特斯拉自動駕駛模塊集成4顆AI芯片（來源：2024國際固态電路會議報告）
- 高性能計算：AMD Instinct MI300X加速器集成13顆芯片（來源：半導體工程期刊）
技術演進：第三代MCM已實現矽中介層與3D堆疊技術，晶體管密度達到2.5M/mm²（來源：IMEC 2025封裝技術白皮書）。當前研究熱點包括光子互連集成與自修複電路設計（來源：Nature Electronics最新綜述）。
網絡擴展解釋
多芯片模塊（Multi-Chip Module，簡稱MCM）是一種将多個未封裝的集成電路芯片高密度集成在同一基闆上的技術，構成一個完整的電子部件或系統模塊。以下是其核心要點：
1.定義與基本概念
- MCM通過将多塊裸芯片直接安裝在同一基闆上，省去了傳統單芯片封裝步驟，實現了更高密度的集成。
- 它改變了傳統封裝“面向器件”的思路，轉向“面向系統或整機”的集成模式，提升了整體功能性。
2.技術特點
- 集成技術融合：結合先進印刷線路闆、混合集成電路、表面安裝等技術，屬于垂直集成技術。
- 小型化與輕量化：相比單芯片封裝，體積減少80-90%，重量減輕約10倍。
- 高性能互連：通過高密度基闆實現芯片間短距離互連，降低信號延遲和功耗。
3.主要優勢
- 成本與工藝簡化：省去芯片封裝材料和工藝，降低生産成本。
- 可靠性提升：減少傳統封裝中的鍵合線數量，降低塑封過程對電路的影響。
- 應用靈活性：支持異質集成（如微波電路），可針對不同需求定制功能模塊。
4.典型應用場景
- 高頻通信設備（如微波電路模塊）。
- 高性能計算、航空航天電子系統。
- 需要高集成度和小型化的便攜式電子設備。
如需更詳細的技術分類（如MCM-L/C/D等）或工藝實現，可參考來源網頁。
分類
ABCDEFGHIJKLMNOPQRSTUVWXYZ
别人正在浏覽...
側轉乘方齒輪吊車澆桶啜泣磁粉檢驗粗牙螺紋定時錯誤讀出放大器電路督促發動機罩減聲片反周期波動財政政策肺諾卡氏菌共栖的固一液平衡彙集信息間歇瘧加速的集油系統勞改場聯胎産生鋁土處理汽油拼法變化汽密性試驗熱傳遞總系數色素質視在電阻系數酸檸檬索托氏手術毯子
