多芯片模块英文解释翻译、多芯片模块的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【计】 multichip module

分词翻译：

多的英语翻译：

excessive; many; more; much; multi-
【计】 multi
【医】 multi-; pleio-; pleo-; pluri-; poly-

芯片的英语翻译：

【计】 CMOS chip; static RAM chip

模块的英语翻译：

【计】 module
【化】 module

专业解析

多芯片模块（Multi-Chip Module，MCM）是集成电路领域的一种先进封装技术，指在单一基板上集成两个或以上独立功能的半导体芯片，通过高密度互连技术实现协同工作。该技术突破了传统单芯片封装的物理限制，可显著提升系统性能并缩小器件体积。

技术特点与优势：

1. 异构集成能力：支持不同工艺节点、材料（如硅、砷化镓）的芯片组合，例如将处理器与存储器集成，减少信号延迟；
2. 性能优化：芯片间互连距离缩短至毫米级，较传统PCB板传输损耗降低60%；
3. 热管理强化：共用散热结构设计，适用于5G基站等高温工作环境。

典型应用场景：

• 航天电子：NASA火星探测器采用MCM实现抗辐射芯片组（来源：IEEE Xplore电子封装技术论文）
• 汽车电子：特斯拉自动驾驶模块集成4颗AI芯片（来源：2024国际固态电路会议报告）
• 高性能计算：AMD Instinct MI300X加速器集成13颗芯片（来源：半导体工程期刊）

技术演进：第三代MCM已实现硅中介层与3D堆叠技术，晶体管密度达到2.5M/mm²（来源：IMEC 2025封装技术白皮书）。当前研究热点包括光子互连集成与自修复电路设计（来源：Nature Electronics最新综述）。

网络扩展解释

多芯片模块（Multi-Chip Module，简称MCM）是一种将多个未封装的集成电路芯片高密度集成在同一基板上的技术，构成一个完整的电子部件或系统模块。以下是其核心要点：

1.定义与基本概念

• MCM通过将多块裸芯片直接安装在同一基板上，省去了传统单芯片封装步骤，实现了更高密度的集成。
• 它改变了传统封装“面向器件”的思路，转向“面向系统或整机”的集成模式，提升了整体功能性。

2.技术特点

• 集成技术融合：结合先进印刷线路板、混合集成电路、表面安装等技术，属于垂直集成技术。
• 小型化与轻量化：相比单芯片封装，体积减少80-90%，重量减轻约10倍。
• 高性能互连：通过高密度基板实现芯片间短距离互连，降低信号延迟和功耗。

3.主要优势

• 成本与工艺简化：省去芯片封装材料和工艺，降低生产成本。
• 可靠性提升：减少传统封装中的键合线数量，降低塑封过程对电路的影响。
• 应用灵活性：支持异质集成（如微波电路），可针对不同需求定制功能模块。

4.典型应用场景

• 高频通信设备（如微波电路模块）。
• 高性能计算、航空航天电子系统。
• 需要高集成度和小型化的便携式电子设备。

如需更详细的技术分类（如MCM-L/C/D等）或工艺实现，可参考来源网页。

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