多芯片封裝英文解釋翻譯、多芯片封裝的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【計】 multichip packaging

分詞翻譯：

多的英語翻譯：

excessive; many; more; much; multi-
【計】 multi
【醫】 multi-; pleio-; pleo-; pluri-; poly-

芯片的英語翻譯：

【計】 CMOS chip; static RAM chip

封裝的英語翻譯：

【計】 encapsulation

專業解析

多芯片封裝（Multi-Chip Package, MCP）是指将多個半導體芯片集成在單一封裝結構内的先進電子封裝技術。該技術通過高密度互連實現芯片間信號傳輸，可包含處理器、存儲器、傳感器等異構元件，典型結構包括2.5D矽中介層封裝和3D堆疊封裝。

從技術實現角度，多芯片封裝采用以下核心組件：

1. 基闆材料：常用有機基闆或陶瓷基闆承載芯片，例如日立化成開發的低介電常數ABF材料可降低信號延遲
2. 互連技術：包含微凸塊（microbump）、混合鍵合（hybrid bonding）等工藝，TSMC的CoWoS技術已實現0.4μm間距互連
3. 散熱結構：采用嵌入式微流道或石墨烯導熱界面材料，滿足3D封裝5W/mm²的熱密度需求

該技術顯著提升系統集成度，據IEEE電子封裝期刊數據，采用多芯片封裝的AI加速卡較傳統PCB方案能減少40%功耗并提升3倍帶寬。主要應用領域涵蓋：

• 高性能計算：AMD EPYC處理器通過3D Chiplet設計實現128核架構
• 移動設備：蘋果M系列芯片整合CPU/GPU/NPU
• 汽車電子：英飛淩AURIX TC4xx系列集成安全控制器與功率模塊

行業标準方面，JEDEC JESD30規範定義了多芯片模塊的測試方法，而IPC-7093C标準涵蓋設計驗證流程。最新發展趨勢顯示，基于光子互連的多芯片封裝系統将在6G通信領域發揮關鍵作用。

網絡擴展解釋

多芯片封裝（Multi-Chip Package, MCP）是一種将多個半導體芯片集成到單一封裝外殼中的技術，目的是提高系統性能、減小體積并優化成本。以下是詳細解釋：

1.定義與核心目的

多芯片封裝通過将不同功能的芯片（如邏輯芯片、存儲芯片等）集成在一個封裝内，實現高密度互聯。其核心目的是：

• 空間優化：減少設備内部占用空間，尤其適用于手機、可穿戴設備等便攜式産品。
• 性能提升：縮短芯片間信號傳輸距離，降低延遲，增強整體運算效率。
• 成本控制：通過封裝整合替代部分複雜工藝，降低制造成本。

2.技術特點

• 集成方式：通常采用堆疊（3D封裝）或并排（2.5D封裝）形式，結合覆晶鍵合（Flip Chip）等工藝實現電氣連接。
• 封裝材料：使用高導熱材料保護芯片，同時通過引腳或焊球與外部電路闆連接。
• 應用領域：廣泛用于存儲芯片（如eMMC）、異構計算（如CPU+GPU組合）等場景。

3.技術挑戰與發展趨勢

• 熱管理：多芯片集成可能導緻散熱問題，需優化封裝結構和散熱材料。
• 信號幹擾：高密度互聯需解決電磁幹擾和信號完整性難題。
• 先進工藝：隨着摩爾定律放緩，MCP成為延續性能提升的關鍵路徑，例如通過矽通孔（TSV）技術實現3D堆疊。

多芯片封裝通過集成化設計推動電子設備小型化與高性能化，是當前半導體行業應對技術瓶頸的重要方案。如需進一步了解封裝工藝細節，提供的原始資料。

分類

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