多芯片封装英文解释翻译、多芯片封装的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【计】 multichip packaging

分词翻译：

多的英语翻译：

excessive; many; more; much; multi-
【计】 multi
【医】 multi-; pleio-; pleo-; pluri-; poly-

芯片的英语翻译：

【计】 CMOS chip; static RAM chip

封装的英语翻译：

【计】 encapsulation

专业解析

多芯片封装（Multi-Chip Package, MCP）是指将多个半导体芯片集成在单一封装结构内的先进电子封装技术。该技术通过高密度互连实现芯片间信号传输，可包含处理器、存储器、传感器等异构元件，典型结构包括2.5D硅中介层封装和3D堆叠封装。

从技术实现角度，多芯片封装采用以下核心组件：

1. 基板材料：常用有机基板或陶瓷基板承载芯片，例如日立化成开发的低介电常数ABF材料可降低信号延迟
2. 互连技术：包含微凸块（microbump）、混合键合（hybrid bonding）等工艺，TSMC的CoWoS技术已实现0.4μm间距互连
3. 散热结构：采用嵌入式微流道或石墨烯导热界面材料，满足3D封装5W/mm²的热密度需求

该技术显著提升系统集成度，据IEEE电子封装期刊数据，采用多芯片封装的AI加速卡较传统PCB方案能减少40%功耗并提升3倍带宽。主要应用领域涵盖：

• 高性能计算：AMD EPYC处理器通过3D Chiplet设计实现128核架构
• 移动设备：苹果M系列芯片整合CPU/GPU/NPU
• 汽车电子：英飞凌AURIX TC4xx系列集成安全控制器与功率模块

行业标准方面，JEDEC JESD30规范定义了多芯片模块的测试方法，而IPC-7093C标准涵盖设计验证流程。最新发展趋势显示，基于光子互连的多芯片封装系统将在6G通信领域发挥关键作用。

网络扩展解释

多芯片封装（Multi-Chip Package, MCP）是一种将多个半导体芯片集成到单一封装外壳中的技术，目的是提高系统性能、减小体积并优化成本。以下是详细解释：

1.定义与核心目的

多芯片封装通过将不同功能的芯片（如逻辑芯片、存储芯片等）集成在一个封装内，实现高密度互联。其核心目的是：

• 空间优化：减少设备内部占用空间，尤其适用于手机、可穿戴设备等便携式产品。
• 性能提升：缩短芯片间信号传输距离，降低延迟，增强整体运算效率。
• 成本控制：通过封装整合替代部分复杂工艺，降低制造成本。

2.技术特点

• 集成方式：通常采用堆叠（3D封装）或并排（2.5D封装）形式，结合覆晶键合（Flip Chip）等工艺实现电气连接。
• 封装材料：使用高导热材料保护芯片，同时通过引脚或焊球与外部电路板连接。
• 应用领域：广泛用于存储芯片（如eMMC）、异构计算（如CPU+GPU组合）等场景。

3.技术挑战与发展趋势

• 热管理：多芯片集成可能导致散热问题，需优化封装结构和散热材料。
• 信号干扰：高密度互联需解决电磁干扰和信号完整性难题。
• 先进工艺：随着摩尔定律放缓，MCP成为延续性能提升的关键路径，例如通过硅通孔（TSV）技术实现3D堆叠。

多芯片封装通过集成化设计推动电子设备小型化与高性能化，是当前半导体行业应对技术瓶颈的重要方案。如需进一步了解封装工艺细节，提供的原始资料。

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