内存模組英文解釋翻譯、内存模組的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【電】 memory modules

【計】 core storage; core store; EMS memory; internal storage; memory

【電】 module

内存模組（Memory Module）是計算機系統中用于臨時存儲數據和程式指令的核心硬件組件，其英文直譯為 "Memory Module"。以下是基于技術術語的詳細解釋：

内存模組指将多個動态隨機存取存儲器（DRAM）芯片集成在一條印刷電路闆（PCB）上的物理模塊，通過金手指接口與主闆連接。其主要功能是為中央處理器（CPU）提供高速數據暫存空間，實現數據的快速讀寫操作。

技術參數
- 類型：DDR4、DDR5（當前主流），LPDDR（低功耗設備用）
- 容量：單條4GB至256GB不等
- 頻率：1600MHz至8400MHz（決定數據傳輸速率）
- 時序：CL值（CAS Latency）影響響應延遲
工作原理
通過電容存儲電荷表示二進制數據（0/1），需定時刷新以維持數據完整性。

遵循JEDEC（固态技術協會）制定的規範，包括電氣特性、物理尺寸及信號協議。例如：

參考來源：
定義及技術标準參考自電子工程領域權威機構JEDEC發布的公開文檔（www.jedec.org），參數指标依據行業白皮書及硬件制造商技術手冊（如美光、三星的官方産品規格書）。

内存模組（Memory Module）是計算機系統中用于存儲和傳輸數據的物理組件，通常指代用戶可安裝的“内存條”。以下是其核心要點解析：

物理形态
内存模組由多個内存芯片（如DRAM）焊接在印刷電路闆（PCB）上構成，通過金手指與主闆插槽連接。常見類型包括DIMM（雙列直插式）和SO-DIMM（小型化版本）。
功能核心
模組通過并聯多個内存顆粒實現與CPU的64位數據交互。例如，若單個顆粒位寬為8bit，需8顆并聯組成一個Rank（64bit）。

Unbuffered DIMM（Unb-DIMM）
- 無緩沖型：直接傳輸信號，延遲低，用于普通PC。
- 分ECC（糾錯碼）和非ECC版本，後者常見于消費級設備。
Registered DIMM（Reg-DIMM）
- 寄存型：通過寄存器中繼信號，增強穩定性但增加時序延遲，適用于服務器等高可靠性場景。
新興技術
- CXL E3.S模組：支持非易失性存儲，斷電時通過NAND閃存備份數據，提升雲服務可靠性。
- LPCAMM/SOCAMM：低功耗設計，優化AI/ML等高性能計算場景。

Rank與Bank
- Rank：由顆粒位寬×顆粒數=64bit組成，如4顆16bit顆粒構成1個Rank。
- Bank（邏輯存儲單元）：每個顆粒内部劃分為多個Bank，支持并行操作以提升效率。
DDR代際差異
DDR至DDR4的物理結構逐步優化，如引腳密度、電壓降低等，DDR4通過更密集布線提升帶寬。

如需進一步了解特定模組的技術細節（如時序、電壓規範），可參考芯片組文檔或内存廠商白皮書。