
【电】 memory modules
【计】 core storage; core store; EMS memory; internal storage; memory
【电】 module
内存模组(Memory Module)是计算机系统中用于临时存储数据和程序指令的核心硬件组件,其英文直译为 "Memory Module"。以下是基于技术术语的详细解释:
内存模组指将多个动态随机存取存储器(DRAM)芯片集成在一条印刷电路板(PCB)上的物理模块,通过金手指接口与主板连接。其主要功能是为中央处理器(CPU)提供高速数据暂存空间,实现数据的快速读写操作。
采用标准化封装(如DIMM、SODIMM),便于安装更换,支持计算机系统的内存容量扩展。
通过电容存储电荷表示二进制数据(0/1),需定时刷新以维持数据完整性。
遵循JEDEC(固态技术协会)制定的规范,包括电气特性、物理尺寸及信号协议。例如:
参考来源:
定义及技术标准参考自电子工程领域权威机构JEDEC发布的公开文档(www.jedec.org),参数指标依据行业白皮书及硬件制造商技术手册(如美光、三星的官方产品规格书)。
内存模组(Memory Module)是计算机系统中用于存储和传输数据的物理组件,通常指代用户可安装的“内存条”。以下是其核心要点解析:
物理形态
内存模组由多个内存芯片(如DRAM)焊接在印刷电路板(PCB)上构成,通过金手指与主板插槽连接。常见类型包括DIMM(双列直插式)和SO-DIMM(小型化版本)。
功能核心
模组通过并联多个内存颗粒实现与CPU的64位数据交互。例如,若单个颗粒位宽为8bit,需8颗并联组成一个Rank(64bit)。
Unbuffered DIMM(Unb-DIMM)
Registered DIMM(Reg-DIMM)
新兴技术
Rank与Bank
DDR代际差异
DDR至DDR4的物理结构逐步优化,如引脚密度、电压降低等,DDR4通过更密集布线提升带宽。
如需进一步了解特定模组的技术细节(如时序、电压规范),可参考芯片组文档或内存厂商白皮书。
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