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内存模组英文解释翻译、内存模组的近义词、反义词、例句

英语翻译:

【电】 memory modules

分词翻译:

内存的英语翻译:

【计】 core storage; core store; EMS memory; internal storage; memory

模组的英语翻译:

【电】 module

专业解析

内存模组(Memory Module)是计算机系统中用于临时存储数据和程序指令的核心硬件组件,其英文直译为 "Memory Module"。以下是基于技术术语的详细解释:

一、基本定义

内存模组指将多个动态随机存取存储器(DRAM)芯片集成在一条印刷电路板(PCB)上的物理模块,通过金手指接口与主板连接。其主要功能是为中央处理器(CPU)提供高速数据暂存空间,实现数据的快速读写操作。

二、核心特性

  1. 模块化设计

    采用标准化封装(如DIMM、SODIMM),便于安装更换,支持计算机系统的内存容量扩展。

  2. 技术参数
    • 类型:DDR4、DDR5(当前主流),LPDDR(低功耗设备用)
    • 容量:单条4GB至256GB不等
    • 频率:1600MHz至8400MHz(决定数据传输速率)
    • 时序:CL值(CAS Latency)影响响应延迟
  3. 工作原理

    通过电容存储电荷表示二进制数据(0/1),需定时刷新以维持数据完整性。

三、应用场景

四、行业标准

遵循JEDEC(固态技术协会)制定的规范,包括电气特性、物理尺寸及信号协议。例如:

参考来源:

定义及技术标准参考自电子工程领域权威机构JEDEC发布的公开文档(www.jedec.org),参数指标依据行业白皮书及硬件制造商技术手册(如美光、三星的官方产品规格书)。

网络扩展解释

内存模组(Memory Module)是计算机系统中用于存储和传输数据的物理组件,通常指代用户可安装的“内存条”。以下是其核心要点解析:


一、基本定义与结构

  1. 物理形态
    内存模组由多个内存芯片(如DRAM)焊接在印刷电路板(PCB)上构成,通过金手指与主板插槽连接。常见类型包括DIMM(双列直插式)和SO-DIMM(小型化版本)。

  2. 功能核心
    模组通过并联多个内存颗粒实现与CPU的64位数据交互。例如,若单个颗粒位宽为8bit,需8颗并联组成一个Rank(64bit)。


二、主要类型及特点

  1. Unbuffered DIMM(Unb-DIMM)

    • 无缓冲型:直接传输信号,延迟低,用于普通PC。
    • 分ECC(纠错码)和非ECC版本,后者常见于消费级设备。
  2. Registered DIMM(Reg-DIMM)

    • 寄存型:通过寄存器中继信号,增强稳定性但增加时序延迟,适用于服务器等高可靠性场景。
  3. 新兴技术

    • CXL E3.S模组:支持非易失性存储,断电时通过NAND闪存备份数据,提升云服务可靠性。
    • LPCAMM/SOCAMM:低功耗设计,优化AI/ML等高性能计算场景。

三、关键技术参数

  1. Rank与Bank

    • Rank:由颗粒位宽×颗粒数=64bit组成,如4颗16bit颗粒构成1个Rank。
    • Bank(逻辑存储单元):每个颗粒内部划分为多个Bank,支持并行操作以提升效率。
  2. DDR代际差异
    DDR至DDR4的物理结构逐步优化,如引脚密度、电压降低等,DDR4通过更密集布线提升带宽。


四、应用场景选择


如需进一步了解特定模组的技术细节(如时序、电压规范),可参考芯片组文档或内存厂商白皮书。

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