模塊互連語言英文解釋翻譯、模塊互連語言的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【計】 module interconnection language

分詞翻譯：

模的英語翻譯：

model; module; mould; pattern
【計】 M; MOD; modulo
【化】 mould
【醫】 ***; mol; mole

塊的英語翻譯：

lump; agglomeration; clump; dollop; loaf
【計】 B; block
【醫】 block; lump; mass; massa

互連的英語翻譯：

【計】 IC; interconnection; interlinkage; interlinking

語言的英語翻譯：

language; parole; talk
【計】 EULER EULER; L; language; LUCID LUCID; Modula; vector FORTRVN
【醫】 speech

專業解析

模塊互連語言（Module Interconnection Language）的漢英詞典式解析

1.術語定義與核心功能

中文釋義：模塊互連語言（MIL）是一種硬件描述語言（HDL）的子類，專用于定義電子系統中各功能模塊（如處理器、存儲器、接口電路）之間的物理連接與信號傳輸規則。
英文對照：Module Interconnection Language (MIL) is a domain-specific language for specifyinginter-module connections andsignal protocols in complex electronic systems.
核心作用：
- 描述模塊的端口映射（Port Mapping）與接口時序（Interface Timing）；
- 實現多模塊協同設計的标準化通信框架。

2.技術特征與工業應用

典型語法結構：
- 聲明模塊端口類型（輸入/輸出/雙向）；
- 定義信號傳輸協議（如握手信號、時鐘同步）；
- 約束電氣特性（電壓、驅動強度）。
應用場景：
- 集成電路設計：用于SoC（系統級芯片）中IP核的互連規範（如ARM的AMBA總線協議）；
- FPGA開發：配置可編程邏輯器件内模塊間的數據通路。

3.權威參考來源

學術标準：IEEE 1364-2005标準中定義的Verilog HDL包含模塊互連語法（module/port關鍵字），是工業界廣泛采用的MIL實踐。
工具文檔：Cadence公司提供的SystemVerilog接口規範（SystemVerilog Interfaces）擴展了傳統MIL的功能，支持複雜接口封裝與複用。

4.與相關概念的區分

區别于通用HDL：

模塊互連語言（MIL）通用硬件描述語言（HDL）

聚焦模塊間連接規則包含模塊行為、結構、互連

抽象層級：接口級抽象層級：行為級/門級
與軟件接口語言的差異：MIL描述物理信號傳輸（如時序、電氣特性），而軟件API定義函數調用邏輯。

模塊互連語言（MIL）	通用硬件描述語言（HDL）
聚焦模塊間連接規則	包含模塊行為、結構、互連
抽象層級：接口級	抽象層級：行為級/門級

注：以上内容綜合電子設計自動化（EDA）領域的标準文檔與工業實踐，核心參考來源為IEEE标準及主流EDA工具廠商的技術白皮書。

網絡擴展解釋

“模塊互連語言”是計算機領域的專業術語，其英文對應為module interconnection language。以下是詳細解釋：

1.核心定義

模塊：指可獨立設計、組合或更換的硬件單元或軟件功能單元。例如，硬件中的電路模塊或軟件中的功能組件。
互連：表示模塊之間的連接方式，包括物理接口、通信協議或數據交互規則。
語言：此處指規範化的描述工具，用于定義模塊間的連接邏輯、接口标準及交互行為。

2.應用場景

主要用于複雜系統（如計算機、通信設備）的設計中，通過标準化語言描述模塊間的交互方式，确保不同模塊能協同工作。
在軟件開發中，可能用于定義組件接口；在硬件工程中，可能涉及電路模塊的物理連接規範。

3.補充說明

該術語屬于技術性詞彙，常見于系統架構設計文檔或工程領域。
實際應用中可能結合具體場景擴展含義，例如嵌入式系統中的模塊通信協議描述語言。

若需更深入的工程案例或技術标準，建議查閱計算機系統設計相關文獻。