
【機】 floor plate; sole plate
基礎闆在漢英詞典中的核心定義為“承載或支撐結構的基礎性闆材”,其英文對應翻譯根據應用場景不同可分為以下三類:
電子工程領域
在電路設計中,“基礎闆”指印刷電路闆(PCB)的基材層,英文譯為"base substrate"。該層通常由玻璃纖維增強環氧樹脂(FR-4)構成,用于固定電子元件并實現電氣連接(參考來源:《漢英綜合大詞典·電子工程卷》)。
建築工程領域
指建築物地基中起承重作用的平闆結構,英文對應"foundation slab"。例如混凝土基礎闆需滿足中國《建築地基基礎設計規範》(GB 50007)中關于抗壓強度與厚度的要求(參考來源:中國建築工業出版社标準文件)。
機械制造領域
作為設備安裝的基準平面,英文稱為"mounting plate"。此類基礎闆需通過精密加工保證平面度誤差≤0.05mm,常見于機床床身等重型設備(參考來源:《機械工程術語标準詞典》)。
從材料學角度分析,基礎闆可選用金屬(如鋁合金6061)、複合材料或聚合物材質,具體選擇取決于應用場景的強度、導熱性和成本要求。在質量控制方面,國際标準化組織ISO 9001認證體系對基礎闆的尺寸公差和表面處理工藝有明确規範。
“基礎闆”一詞在不同領域和語境下有不同含義,以下是基于建築領域及相關材料學的綜合解釋:
定義與功能
基礎闆是建築工程中位于建築物最底部的承重構造,直接與地基接觸(下方通常有墊層)。其主要作用包括:
常見類型與材料
設計要點
設計時需考慮地質條件、荷載分布及地震風險,确保結構強度和穩定性。
在闆材加工領域,“基礎闆”指未經飾面的基材,常見類型包括:
在建築工程中,“基礎闆”主要指承載建築重量的底部結構(如筏闆、底闆),而在材料領域則指基材。需結合具體語境區分。更多專業術語可參考建築規範或材料标準。
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