基闆線英文解釋翻譯、基闆線的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【醫】 plate line

分詞翻譯：

基闆的英語翻譯：

【計】 baseplate
【化】 base plate
【醫】 basal plate; basalia; base; base plate; grundplatte; placode
ventrolateral plates

線的英語翻譯：

clue; line; string; stringy; thread; tie; verge; wire
【醫】 line; line Of occlusion; linea; lineae; lineae poplitea; mito-; nemato-
soleal line; strand; thread
【經】 line

專業解析

在電子工程領域，"基闆線"（Jībǎn Xiàn）是一個關鍵術語，主要指印刷電路闆（PCB）上承載電流或信號的金屬導線。以下是基于專業角度的詳細解釋：

一、核心定義與功能

基闆線 (Substrate Trace / PCB Trace)
指附着于絕緣基闆（如FR-4）表面的銅箔蝕刻形成的導電路徑，用于連接電子元件引腳并傳輸電信號或電力。其設計需符合阻抗控制、電流承載能力等電氣特性要求（來源：IPC-2221通用設計标準）。
與相關術語的區分
- 導線 (Wire)：獨立于基闆的物理連接線，而基闆線是PCB的集成部分。
- 走線 (Routing)：指基闆線的布局設計過程，涉及信號完整性優化（來源：IEEE Electromagnetic Compatibility Society）。

二、技術特性與設計規範

材料構成：電解銅箔（厚度常見18μm-70μm），通過光刻/蝕刻工藝成型。
關鍵參數：
- 線寬/線距：決定電流容量和信號幹擾（例：高速信號線寬通常≤0.15mm）。
- 阻抗匹配：高頻電路需控制特性阻抗（如50Ω差分線）。
  （參考：IPC-2141A《高速電路闆設計指南》）

三、應用場景

信號傳輸：在數字電路（如CPU與内存間總線）、射頻模塊中傳輸高頻信號。
電源分配：厚銅基闆線（≥2oz）用于大電流供電網絡。
接地系統：大面積銅層（Ground Plane）作為電磁屏蔽參考面。

四、權威參考資料

IPC标準：國際電子工業聯接協會制定基闆線設計規範（IPC-2221）。
IEEE文獻：《高速數字系統設計》詳述信號完整性設計原則（IEEE Xplore）。
制造工藝指南：《印制電路手冊》（Clyde F. Coombs著）涵蓋基闆線加工技術。

注：以上鍊接為示例格式，實際引用需替換為有效資源。建議通過IEEE Xplore、IPC官網或專業電子書籍獲取最新技術資料以增強内容權威性。

網絡擴展解釋

基闆線是電子元器件基闆（如印刷電路闆PCB或封裝基闆）上通過加工形成的導電線路，用于實現元器件之間的電信號傳輸與連接。以下是其詳細解釋：

1.定義與功能

定義：基闆線是在基闆表面或内部通過蝕刻、電鍍等工藝形成的金屬（如銅）導電路徑，構成電路的核心部分。
功能：
- 電氣連接：傳遞電信號與電力，确保芯片與外部電路的通信（如CPU與内存的數據交換）。
- 信號完整性：通過精密設計降低信號延遲和幹擾（如高頻通信基闆線需控制阻抗）。
- 散熱輔助：部分高功率基闆線通過金屬層導熱（如汽車IGBT模塊的陶瓷基闆線）。

2.制造工藝

内層線路（以PCB為例）：
1. 蝕刻法：在覆銅基闆上覆蓋感光膜，通過曝光、顯影後蝕刻掉多餘銅層，形成線路。
2. 加成法：在絕緣基闆上直接化學鍍銅形成線路，適合高精度需求。
外層線路：
- 通過電鍍加厚銅層（如DBC工藝在陶瓷基闆上鍵合銅箔）。
封裝基闆線：
- 采用半導體工藝（如DPC技術濺射銅種子層後光刻電鍍），線寬可達10微米以下。

3.分類與應用

普通PCB線：用于消費電子主闆，線寬約50-100微米。
高密度封裝基闆線：用于芯片封裝（如手機處理器），線寬小于20微米，需多層堆疊。
功率基闆線：如新能源車的氮化鋁陶瓷基闆線，銅層厚度達300微米以上以承載大電流。

4.關鍵指标

線寬/間距：消費電子常用50μm，先進封裝要求10μm以下。
阻抗控制：高頻電路需匹配阻抗（如5G基站基闆線誤差±5%）。
導熱系數：功率器件基闆線需搭配高導熱材料（如氮化矽基闆導熱率90W/mK）。

5.技術趨勢

細線化：從50μm向5μm發展以滿足3D封裝需求。
材料革新：玻璃基闆（Intel下一代處理器）和低溫共燒陶瓷（LTCC）提升高頻性能。

以上信息綜合了基闆線在結構、制造和應用中的核心要點，如需特定領域（如半導體封裝）的工藝細節，可進一步參考來源中的高權威網頁（如）。