基板线英文解释翻译、基板线的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【医】 plate line

分词翻译：

基板的英语翻译：

【计】 baseplate
【化】 base plate
【医】 basal plate; basalia; base; base plate; grundplatte; placode
ventrolateral plates

线的英语翻译：

clue; line; string; stringy; thread; tie; verge; wire
【医】 line; line Of occlusion; linea; lineae; lineae poplitea; mito-; nemato-
soleal line; strand; thread
【经】 line

专业解析

在电子工程领域，"基板线"（Jībǎn Xiàn）是一个关键术语，主要指印刷电路板（PCB）上承载电流或信号的金属导线。以下是基于专业角度的详细解释：

一、核心定义与功能

基板线 (Substrate Trace / PCB Trace)
指附着于绝缘基板（如FR-4）表面的铜箔蚀刻形成的导电路径，用于连接电子元件引脚并传输电信号或电力。其设计需符合阻抗控制、电流承载能力等电气特性要求（来源：IPC-2221通用设计标准）。
与相关术语的区分
- 导线 (Wire)：独立于基板的物理连接线，而基板线是PCB的集成部分。
- 走线 (Routing)：指基板线的布局设计过程，涉及信号完整性优化（来源：IEEE Electromagnetic Compatibility Society）。

二、技术特性与设计规范

材料构成：电解铜箔（厚度常见18μm-70μm），通过光刻/蚀刻工艺成型。
关键参数：
- 线宽/线距：决定电流容量和信号干扰（例：高速信号线宽通常≤0.15mm）。
- 阻抗匹配：高频电路需控制特性阻抗（如50Ω差分线）。
  （参考：IPC-2141A《高速电路板设计指南》）

三、应用场景

信号传输：在数字电路（如CPU与内存间总线）、射频模块中传输高频信号。
电源分配：厚铜基板线（≥2oz）用于大电流供电网络。
接地系统：大面积铜层（Ground Plane）作为电磁屏蔽参考面。

四、权威参考资料

IPC标准：国际电子工业联接协会制定基板线设计规范（IPC-2221）。
IEEE文献：《高速数字系统设计》详述信号完整性设计原则（IEEE Xplore）。
制造工艺指南：《印制电路手册》（Clyde F. Coombs著）涵盖基板线加工技术。

注：以上链接为示例格式，实际引用需替换为有效资源。建议通过IEEE Xplore、IPC官网或专业电子书籍获取最新技术资料以增强内容权威性。

网络扩展解释

基板线是电子元器件基板（如印刷电路板PCB或封装基板）上通过加工形成的导电线路，用于实现元器件之间的电信号传输与连接。以下是其详细解释：

1.定义与功能

定义：基板线是在基板表面或内部通过蚀刻、电镀等工艺形成的金属（如铜）导电路径，构成电路的核心部分。
功能：
- 电气连接：传递电信号与电力，确保芯片与外部电路的通信（如CPU与内存的数据交换）。
- 信号完整性：通过精密设计降低信号延迟和干扰（如高频通信基板线需控制阻抗）。
- 散热辅助：部分高功率基板线通过金属层导热（如汽车IGBT模块的陶瓷基板线）。

2.制造工艺

内层线路（以PCB为例）：
1. 蚀刻法：在覆铜基板上覆盖感光膜，通过曝光、显影后蚀刻掉多余铜层，形成线路。
2. 加成法：在绝缘基板上直接化学镀铜形成线路，适合高精度需求。
外层线路：
- 通过电镀加厚铜层（如DBC工艺在陶瓷基板上键合铜箔）。
封装基板线：
- 采用半导体工艺（如DPC技术溅射铜种子层后光刻电镀），线宽可达10微米以下。

3.分类与应用

普通PCB线：用于消费电子主板，线宽约50-100微米。
高密度封装基板线：用于芯片封装（如手机处理器），线宽小于20微米，需多层堆叠。
功率基板线：如新能源车的氮化铝陶瓷基板线，铜层厚度达300微米以上以承载大电流。

4.关键指标

线宽/间距：消费电子常用50μm，先进封装要求10μm以下。
阻抗控制：高频电路需匹配阻抗（如5G基站基板线误差±5%）。
导热系数：功率器件基板线需搭配高导热材料（如氮化硅基板导热率90W/mK）。

5.技术趋势

细线化：从50μm向5μm发展以满足3D封装需求。
材料革新：玻璃基板（Intel下一代处理器）和低温共烧陶瓷（LTCC）提升高频性能。

以上信息综合了基板线在结构、制造和应用中的核心要点，如需特定领域（如半导体封装）的工艺细节，可进一步参考来源中的高权威网页（如）。