澆灌封裝英文解釋翻譯、澆灌封裝的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【計】 potted package

分詞翻譯：

澆灌的英語翻譯：

irrigate; pour

封裝的英語翻譯：

【計】 encapsulation

專業解析

在電子工程領域，“澆灌封裝”（Pouring Encapsulation）指使用液态封裝材料傾倒覆蓋電子元件（如芯片、電路闆），經固化形成保護層的工藝。其核心目的是提供機械支撐、電氣絕緣、防潮防腐及散熱功能。以下是漢英對照詳解：

一、術語定義與工藝解析

1. 澆灌（Pouring）

   • 漢語釋義：将液态封裝材料（如環氧樹脂、有機矽）傾倒在電子元件表面。
   • 英語對應：Pouring – The process of dispensing liquid encapsulant over components to form a protective layer.
   • 技術要點：需控制流速、溫度以避免氣泡，确保覆蓋均勻 。

2. 封裝（Encapsulation）

   • 漢語釋義：通過固化液态材料形成密封外殼，隔離外界環境應力。
   • 英語對應：Encapsulation – A method of embedding electronic components in a solid compound for environmental protection.
   • 作用：提升器件抗震性、耐化學腐蝕性及長期可靠性 。

二、應用場景與技術優勢

• 典型應用：

  功率模塊（IGBT）、LED照明、傳感器芯片的防護，尤其適用于不規則形狀元件的包封。

• 對比傳統封裝：

  澆灌工藝成本低于模壓（Molding），且能減少熱應力損傷，適合中小批量生産 。

三、權威技術規範參考

1. 國際标準：

   JEDEC JESD22-A111 (封裝可靠性測試标準) 規定澆灌封裝的濕熱循環測試方法。

   來源：JEDEC官網

2. 材料特性：

   美國材料試驗協會ASTM D2597 定義封裝樹脂的黏度與固化參數要求。

   來源：ASTM International

四、漢英詞典釋義對照

注：因未搜索到可直接引用的線上詞典頁面，以上标準與術語解釋綜合行業規範及專業工具書（如《英漢電子工程詞典》）整理。建議通過IEEE Xplore或ScienceDirect獲取期刊文獻深化理解。

網絡擴展解釋

一、澆灌

基本含義：

1. 澆水灌溉：指通過人工方式将水引入農田、植物等，促進生長。例如“運河的水澆灌大片的農田”。
2. 液體灌注：将流體（如混凝土）倒入模具中成型，如“澆灌牆基”。

引申含義：

• 在文學中常比喻用情感或努力培育事物，如魯迅提到“革命青年的血澆灌了革命文學的萌芽”。

二、封裝

普通語境：
指将物品密封包裝，如芯片制造中的物理封裝（基闆承載、引線保護等）。

編程語境（核心解釋）：
面向對象編程的三大特性之一，指：

1. 隱藏細節：将對象的屬性和方法封裝在類中，僅通過公共接口訪問。例如Java用private、public等修飾符控制權限。
2. 提高安全性：防止外部直接修改内部數據，增強代碼可維護性。
3. 簡化調用：使用者無需了解内部實現，僅需調用接口。

• 澆灌側重物理或象征性的“培育”行為；
• 封裝在技術領域強調“信息隱藏與接口簡化”。
  （可查看來源網頁獲取更多細節）

分類

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