浇灌封装英文解释翻译、浇灌封装的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【计】 potted package

分词翻译：

浇灌的英语翻译：

irrigate; pour

封装的英语翻译：

【计】 encapsulation

专业解析

在电子工程领域，“浇灌封装”（Pouring Encapsulation）指使用液态封装材料倾倒覆盖电子元件（如芯片、电路板），经固化形成保护层的工艺。其核心目的是提供机械支撑、电气绝缘、防潮防腐及散热功能。以下是汉英对照详解：

一、术语定义与工艺解析

1. 浇灌（Pouring）

   • 汉语释义：将液态封装材料（如环氧树脂、有机硅）倾倒在电子元件表面。
   • 英语对应：Pouring – The process of dispensing liquid encapsulant over components to form a protective layer.
   • 技术要点：需控制流速、温度以避免气泡，确保覆盖均匀 。

2. 封装（Encapsulation）

   • 汉语释义：通过固化液态材料形成密封外壳，隔离外界环境应力。
   • 英语对应：Encapsulation – A method of embedding electronic components in a solid compound for environmental protection.
   • 作用：提升器件抗震性、耐化学腐蚀性及长期可靠性 。

二、应用场景与技术优势

• 典型应用：

  功率模块（IGBT）、LED照明、传感器芯片的防护，尤其适用于不规则形状元件的包封。

• 对比传统封装：

  浇灌工艺成本低于模压（Molding），且能减少热应力损伤，适合中小批量生产 。

三、权威技术规范参考

1. 国际标准：

   JEDEC JESD22-A111 (封装可靠性测试标准) 规定浇灌封装的湿热循环测试方法。

   来源：JEDEC官网

2. 材料特性：

   美国材料试验协会ASTM D2597 定义封装树脂的黏度与固化参数要求。

   来源：ASTM International

四、汉英词典释义对照

注：因未搜索到可直接引用的在线词典页面，以上标准与术语解释综合行业规范及专业工具书（如《英汉电子工程词典》）整理。建议通过IEEE Xplore或ScienceDirect获取期刊文献深化理解。

网络扩展解释

一、浇灌

基本含义：

1. 浇水灌溉：指通过人工方式将水引入农田、植物等，促进生长。例如“运河的水浇灌大片的农田”。
2. 液体灌注：将流体（如混凝土）倒入模具中成型，如“浇灌墙基”。

引申含义：

• 在文学中常比喻用情感或努力培育事物，如鲁迅提到“革命青年的血浇灌了革命文学的萌芽”。

二、封装

普通语境：
指将物品密封包装，如芯片制造中的物理封装（基板承载、引线保护等）。

编程语境（核心解释）：
面向对象编程的三大特性之一，指：

1. 隐藏细节：将对象的属性和方法封装在类中，仅通过公共接口访问。例如Java用private、public等修饰符控制权限。
2. 提高安全性：防止外部直接修改内部数据，增强代码可维护性。
3. 简化调用：使用者无需了解内部实现，仅需调用接口。

• 浇灌侧重物理或象征性的“培育”行为；
• 封装在技术领域强调“信息隐藏与接口简化”。
  （可查看来源网页获取更多细节）

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