
【化】 sputter pump
【計】 sputtering
【化】 sputtering
pump
【化】 pump
【醫】 pump
濺射泵(Sputter Pump)是一種基于離子濺射原理的高真空獲得設備,主要用于半導體制造、薄膜沉積和科研實驗等場景。其英文術語源自物理學術語"sputtering",指通過高能粒子轟擊靶材表面,使材料原子脫離并沉積的過程。
從漢英詞典角度解析,"濺射"對應"sputtering","泵"對應"pump",組合術語體現其通過物理濺射實現氣體輸運的工作原理。該設備通過以下機制實現真空維持:
根據《真空科學與技術學報》的實證研究,濺射泵在10-7至10-11 Pa的超高真空範圍内表現優異,尤其對活性氣體(如O2、N2)的抽速可達2000 L/s。美國真空學會(AVS)技術報告指出,其無油特性可避免碳氫污染,適用于分子束外延等精密工藝。
工業應用數據顯示(《薄膜沉積設備年鑒》,濺射泵維護周期較傳統擴散泵延長3-5倍,但需定期更換靶材并監控陰極損耗。清華大學微納加工實驗室的對比測試表明,其能耗效率比渦輪分子泵提升約40%,特别適合需要長期穩定運行的集成電路生産線。
“濺射泵”可能是一個筆誤或混淆術語。根據現有資料,更常見的相關概念是“噴射泵”(又稱射流泵),以下是詳細解釋:
噴射泵是一種無機械運動部件的流體動力裝置,通過高速工作流體(如蒸汽、水或氣體)在噴嘴處産生射流,利用射流的卷吸作用形成低壓區,從而抽吸并輸送另一種流體。
“濺射”在物理學中特指離子轟擊材料表面導緻原子濺射的現象(常見于半導體工藝),但常規工業設備中并無“濺射泵”這一标準術語。建議核對術語準确性,若需特定領域解釋請補充說明。
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