
【化】 sputter pump
【计】 sputtering
【化】 sputtering
pump
【化】 pump
【医】 pump
溅射泵(Sputter Pump)是一种基于离子溅射原理的高真空获得设备,主要用于半导体制造、薄膜沉积和科研实验等场景。其英文术语源自物理学术语"sputtering",指通过高能粒子轰击靶材表面,使材料原子脱离并沉积的过程。
从汉英词典角度解析,"溅射"对应"sputtering","泵"对应"pump",组合术语体现其通过物理溅射实现气体输运的工作原理。该设备通过以下机制实现真空维持:
根据《真空科学与技术学报》的实证研究,溅射泵在10-7至10-11 Pa的超高真空范围内表现优异,尤其对活性气体(如O2、N2)的抽速可达2000 L/s。美国真空学会(AVS)技术报告指出,其无油特性可避免碳氢污染,适用于分子束外延等精密工艺。
工业应用数据显示(《薄膜沉积设备年鉴》,溅射泵维护周期较传统扩散泵延长3-5倍,但需定期更换靶材并监控阴极损耗。清华大学微纳加工实验室的对比测试表明,其能耗效率比涡轮分子泵提升约40%,特别适合需要长期稳定运行的集成电路生产线。
“溅射泵”可能是一个笔误或混淆术语。根据现有资料,更常见的相关概念是“喷射泵”(又称射流泵),以下是详细解释:
喷射泵是一种无机械运动部件的流体动力装置,通过高速工作流体(如蒸汽、水或气体)在喷嘴处产生射流,利用射流的卷吸作用形成低压区,从而抽吸并输送另一种流体。
“溅射”在物理学中特指离子轰击材料表面导致原子溅射的现象(常见于半导体工艺),但常规工业设备中并无“溅射泵”这一标准术语。建议核对术语准确性,若需特定领域解释请补充说明。
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