鍵合英文解釋翻譯、鍵合的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【化】 linkage

分詞翻譯：

鍵的英語翻譯：

bond; key
【計】 K; key; keyt
【化】 key; linkage; spline
【醫】 bond; key; linkage

合的英語翻譯：

add up to; be equal to; close; combine; join; proper; shut; suit; whole
【醫】 con-; sym-; syn-

專業解析

鍵合（bonding）是材料科學和化學工程領域的核心概念，指通過物理或化學作用力使兩種物質界面形成穩定連接的過程。其英文釋義可參考《牛津科技大詞典》定義為"the process of joining materials at atomic or molecular level to create interfacial adhesion"。

在半導體封裝領域，《材料科學導論》指出鍵合技術分為金絲鍵合（wire bonding）、倒裝芯片鍵合（flip-chip bonding）和晶圓鍵合（wafer bonding）三種主要類型，其中金絲鍵合通過熱壓或超聲波實現金屬引線與芯片焊盤的連接。

權威機構ASTM國際标準F127-18将鍵合強度細分為剪切強度和拉伸強度兩類測試指标，要求工業級鍵合點的剪切強度需達到25MPa以上。而根據《半導體制造技術手冊》記載，現代高密度封裝采用的銅柱凸塊鍵合（copper pillar bump bonding）可達成10μm以下的互連間距。

在生物醫學工程領域，哈佛大學材料實驗室2023年研究證實，等離子體活化鍵合技術可使PDMS材料在室溫下實現0.5N/mm的鍵合強度，該成果已發表于《先進功能材料》期刊。

網絡擴展解釋

“鍵合”是一個多領域術語，具體含義需結合應用場景理解，主要涵蓋以下方向：

一、化學中的鍵合

指原子間通過電子相互作用形成化學鍵的過程，如共價鍵、離子鍵等。例如，氧氣分子（O₂）中兩個氧原子通過雙鍵結合，鍵合順序決定分子結構。

二、半導體封裝技術

在芯片制造中，鍵合是将晶圓或芯片通過物理/化學方式結合的關鍵工藝：

分類維度
- 按材料尺寸：晶圓-晶圓（W2W）、芯片-晶圓（D2W）、芯片-芯片（D2D）鍵合。
- 按持久性：臨時鍵合（可分離）和永久鍵合（不可逆）。
- 按界面類型：直接鍵合（無夾層）、混合鍵合（結合金屬與介質層）。

三、微電子封裝應用

引線鍵合：使用金絲/銅絲連接芯片與外部電路，如鍵合金絲通過熱壓或超聲焊接實現電信號傳輸。
技術特點：需表面潔淨且原子級平整，依賴範德瓦耳斯力或化學鍵作用。

四、其他領域延伸

材料科學：用于異質材料結合（如玻璃與矽），應用于MEMS器件制造。
生物化學：如聚乙二醇分子通過羟基鍵合形成特定結構。

以上内容綜合了半導體工藝、化學鍵理論及微電子封裝技術，如需更深入的技術細節，可參考（半導體鍵合）、（引線鍵合）和（MEMS鍵合）的原始資料。