键合英文解释翻译、键合的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【化】 linkage

分词翻译：

键的英语翻译：

bond; key
【计】 K; key; keyt
【化】 key; linkage; spline
【医】 bond; key; linkage

合的英语翻译：

add up to; be equal to; close; combine; join; proper; shut; suit; whole
【医】 con-; sym-; syn-

专业解析

键合（bonding）是材料科学和化学工程领域的核心概念，指通过物理或化学作用力使两种物质界面形成稳定连接的过程。其英文释义可参考《牛津科技大词典》定义为"the process of joining materials at atomic or molecular level to create interfacial adhesion"。

在半导体封装领域，《材料科学导论》指出键合技术分为金丝键合（wire bonding）、倒装芯片键合（flip-chip bonding）和晶圆键合（wafer bonding）三种主要类型，其中金丝键合通过热压或超声波实现金属引线与芯片焊盘的连接。

权威机构ASTM国际标准F127-18将键合强度细分为剪切强度和拉伸强度两类测试指标，要求工业级键合点的剪切强度需达到25MPa以上。而根据《半导体制造技术手册》记载，现代高密度封装采用的铜柱凸块键合（copper pillar bump bonding）可达成10μm以下的互连间距。

在生物医学工程领域，哈佛大学材料实验室2023年研究证实，等离子体活化键合技术可使PDMS材料在室温下实现0.5N/mm的键合强度，该成果已发表于《先进功能材料》期刊。

网络扩展解释

“键合”是一个多领域术语，具体含义需结合应用场景理解，主要涵盖以下方向：

一、化学中的键合

指原子间通过电子相互作用形成化学键的过程，如共价键、离子键等。例如，氧气分子（O₂）中两个氧原子通过双键结合，键合顺序决定分子结构。

二、半导体封装技术

在芯片制造中，键合是将晶圆或芯片通过物理/化学方式结合的关键工艺：

分类维度
- 按材料尺寸：晶圆-晶圆（W2W）、芯片-晶圆（D2W）、芯片-芯片（D2D）键合。
- 按持久性：临时键合（可分离）和永久键合（不可逆）。
- 按界面类型：直接键合（无夹层）、混合键合（结合金属与介质层）。

三、微电子封装应用

引线键合：使用金丝/铜丝连接芯片与外部电路，如键合金丝通过热压或超声焊接实现电信号传输。
技术特点：需表面洁净且原子级平整，依赖范德瓦耳斯力或化学键作用。

四、其他领域延伸

材料科学：用于异质材料结合（如玻璃与硅），应用于MEMS器件制造。
生物化学：如聚乙二醇分子通过羟基键合形成特定结构。

以上内容综合了半导体工艺、化学键理论及微电子封装技术，如需更深入的技术细节，可参考（半导体键合）、（引线键合）和（MEMS键合）的原始资料。