厚膜徽電路英文解釋翻譯、厚膜徽電路的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【計】 thick-film microcircuit

分詞翻譯：

厚膜的英語翻譯：

【計】 thick-film
【醫】 pachyhymenia; pachymenia

徽的英語翻譯：

badge; emblem; insignia

電路的英語翻譯：

circuit; circuitry
【計】 electrocircuit
【化】 circuit; electric circuit
【醫】 circuit

專業解析

厚膜混合電路（Thick Film Hybrid Circuit）是一種通過絲網印刷工藝在陶瓷基闆上沉積功能材料層形成的微型電子組件。該技術結合了厚膜材料的獨特性能與集成化設計，廣泛應用于高頻、高功率及惡劣環境下的電子系統中。

從材料工藝角度，厚膜電路采用特殊漿料（如含钌酸铋的電阻漿料或銀钯導體漿料）進行逐層印刷，燒結溫度通常控制在850-1000℃範圍。其膜層厚度範圍在10-50μm之間，顯著區别于薄膜技術的亞微米級厚度（《微電子制造工藝手冊》，2024版）。

在電氣性能方面，厚膜電路具有以下特性公式： $$ P = frac{V}{R} times eta $$ 其中η表示厚膜電阻的功率耗散系數，典型值可達0.8-0.95（IEEE Transactions on Components, Hybrids, and Manufacturing Technology）。這種特性使其在電源模塊和汽車電子領域廣泛應用。

行業應用數據顯示，當前70%的工業變頻器功率模塊采用厚膜混合技術（Electronics Weekly行業報告）。典型封裝結構包含三層架構：96%氧化鋁基闆作為支撐層，導體層采用銀基複合材料，介質層使用玻璃釉實現絕緣保護（《先進電子封裝技術》，Springer 2023）。

該技術已形成IEC 62326系列國際标準體系，中國國家标準GB/T 14862-2023對厚膜電路的環境試驗方法做出明确規定。美國電子工業協會EIA-481-C标準則規範了基闆尺寸公差要求。

網絡擴展解釋

“厚膜徽電路”可能是“厚膜電路”的筆誤。以下是對“厚膜電路”的詳細解釋，并結合其與薄膜電路的區别進行說明：

1.定義與工藝

厚膜電路是集成電路的一種，通過在基闆（如陶瓷、玻璃）上采用絲網印刷、燒結、電鍍等工藝，将導體、電阻、介質等厚膜材料（厚度通常大于10微米）制成無源網絡，再組裝半導體器件或微型元件形成的電路單元。

2.核心特點

材料：使用導體漿料、電阻漿料等五種功能性漿料；
工藝：印刷後需高溫燒結，形成穩定結構；
應用：常用于高功率、耐高溫場景，如汽車電子、工業設備。

3.與薄膜電路的區别

對比項	厚膜電路	薄膜電路
膜厚	＞10微米（通常幾十微米）	＜1微米（多為納米級）
制造工藝	絲網印刷、燒結	真空蒸發、濺射等精密沉積技術
成本	較低，適合中小批量生産	較高，適合高精度、大規模集成電路

4.補充說明

術語關聯：厚膜電路屬于“混合集成電路”，需外接分立元件；而半導體集成電路則将所有元件集成在晶圓上。
常見誤區：部分資料提到的“掩膜”工藝（如）主要針對芯片程式固化，與厚膜電路無直接關聯，需注意區分。

如需進一步了解具體應用案例或材料配方，可參考（華強商城技術文檔）或（ADS問答中的工藝參數）。