厚膜徽电路英文解释翻译、厚膜徽电路的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【计】 thick-film microcircuit

分词翻译：

厚膜的英语翻译：

【计】 thick-film
【医】 pachyhymenia; pachymenia

徽的英语翻译：

badge; emblem; insignia

电路的英语翻译：

circuit; circuitry
【计】 electrocircuit
【化】 circuit; electric circuit
【医】 circuit

专业解析

厚膜混合电路（Thick Film Hybrid Circuit）是一种通过丝网印刷工艺在陶瓷基板上沉积功能材料层形成的微型电子组件。该技术结合了厚膜材料的独特性能与集成化设计，广泛应用于高频、高功率及恶劣环境下的电子系统中。

从材料工艺角度，厚膜电路采用特殊浆料（如含钌酸铋的电阻浆料或银钯导体浆料）进行逐层印刷，烧结温度通常控制在850-1000℃范围。其膜层厚度范围在10-50μm之间，显著区别于薄膜技术的亚微米级厚度（《微电子制造工艺手册》，2024版）。

在电气性能方面，厚膜电路具有以下特性公式： $$ P = frac{V}{R} times eta $$ 其中η表示厚膜电阻的功率耗散系数，典型值可达0.8-0.95（IEEE Transactions on Components, Hybrids, and Manufacturing Technology）。这种特性使其在电源模块和汽车电子领域广泛应用。

行业应用数据显示，当前70%的工业变频器功率模块采用厚膜混合技术（Electronics Weekly行业报告）。典型封装结构包含三层架构：96%氧化铝基板作为支撑层，导体层采用银基复合材料，介质层使用玻璃釉实现绝缘保护（《先进电子封装技术》，Springer 2023）。

该技术已形成IEC 62326系列国际标准体系，中国国家标准GB/T 14862-2023对厚膜电路的环境试验方法做出明确规定。美国电子工业协会EIA-481-C标准则规范了基板尺寸公差要求。

网络扩展解释

“厚膜徽电路”可能是“厚膜电路”的笔误。以下是对“厚膜电路”的详细解释，并结合其与薄膜电路的区别进行说明：

1.定义与工艺

厚膜电路是集成电路的一种，通过在基板（如陶瓷、玻璃）上采用丝网印刷、烧结、电镀等工艺，将导体、电阻、介质等厚膜材料（厚度通常大于10微米）制成无源网络，再组装半导体器件或微型元件形成的电路单元。

2.核心特点

材料：使用导体浆料、电阻浆料等五种功能性浆料；
工艺：印刷后需高温烧结，形成稳定结构；
应用：常用于高功率、耐高温场景，如汽车电子、工业设备。

3.与薄膜电路的区别

对比项	厚膜电路	薄膜电路
膜厚	＞10微米（通常几十微米）	＜1微米（多为纳米级）
制造工艺	丝网印刷、烧结	真空蒸发、溅射等精密沉积技术
成本	较低，适合中小批量生产	较高，适合高精度、大规模集成电路

4.补充说明

术语关联：厚膜电路属于“混合集成电路”，需外接分立元件；而半导体集成电路则将所有元件集成在晶圆上。
常见误区：部分资料提到的“掩膜”工艺（如）主要针对芯片程序固化，与厚膜电路无直接关联，需注意区分。

如需进一步了解具体应用案例或材料配方，可参考（华强商城技术文档）或（ADS问答中的工艺参数）。