
【化】 welding flux backing
【化】 flux; soldering agent; soldering flux
【醫】 solder
fill up; mat; pad; pillow; underlay
【醫】 cushion; pad
焊劑墊(Flux Pad)是表面貼裝技術(SMT)焊接工藝中的一種輔助材料,特指預置在電路闆焊盤上的固态或半固态助焊劑載體。其核心功能是在回流焊過程中,通過加熱釋放活性物質,清除金屬氧化物并促進熔融焊料潤濕焊盤與元件引腳,确保形成可靠焊點。
助焊劑載體
焊劑墊通常由多孔樹脂基材(如聚酰亞胺)浸漬助焊劑制成,預熱階段受熱後逐步釋放有機酸或鹵化物活性成分,清除銅焊盤表面的氧化層 。
焊接質量保障
在回流焊峰值溫度區間(約220°C–250°C),焊劑墊的活性物質降低焊料表面張力,增強液态錫合金的鋪展性,避免虛焊或焊球飛濺 。
工藝適配性
適用于高密度互連(HDI)闆件,尤其配合免清洗型助焊劑(如松香基RMA),殘留物少且無需後處理,符合IPC-J-STD-004标準 。
第3章詳述助焊劑載體的熱分解動力學及其對焊點冶金結合的影響(Cambridge University Press, 2019)。
明确定義“Flux Pad”為“預塗覆于焊盤的助焊劑存儲介質”,編號條款12.3.7(IPC Association, 2020)。
該術語在漢英對照中需注意語境差異:中文“焊劑墊”強調物理形态(墊狀載體),而英文“Flux Pad”更側重功能描述(助焊劑預置平台)。
焊劑墊是一種用于焊接工藝的輔助裝置,主要用于支撐焊縫背面并改善焊接質量。以下是對其核心含義和功能的詳細解釋:
焊劑墊是通過一定厚度的焊劑層作為支撐材料,放置在焊縫背面的襯墊裝置。其主要作用包括:
根據結構不同,焊劑墊可分為以下類型:
部分場景可能使用棉布等簡易材料作為臨時焊劑墊,但标準工藝中仍以專用焊劑層為主。實際應用中需結合焊接參數和設備條件選擇合適類型。
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