
【化】 welding flux backing
【化】 flux; soldering agent; soldering flux
【医】 solder
fill up; mat; pad; pillow; underlay
【医】 cushion; pad
焊剂垫(Flux Pad)是表面贴装技术(SMT)焊接工艺中的一种辅助材料,特指预置在电路板焊盘上的固态或半固态助焊剂载体。其核心功能是在回流焊过程中,通过加热释放活性物质,清除金属氧化物并促进熔融焊料润湿焊盘与元件引脚,确保形成可靠焊点。
助焊剂载体
焊剂垫通常由多孔树脂基材(如聚酰亚胺)浸渍助焊剂制成,预热阶段受热后逐步释放有机酸或卤化物活性成分,清除铜焊盘表面的氧化层 。
焊接质量保障
在回流焊峰值温度区间(约220°C–250°C),焊剂垫的活性物质降低焊料表面张力,增强液态锡合金的铺展性,避免虚焊或焊球飞溅 。
工艺适配性
适用于高密度互连(HDI)板件,尤其配合免清洗型助焊剂(如松香基RMA),残留物少且无需后处理,符合IPC-J-STD-004标准 。
第3章详述助焊剂载体的热分解动力学及其对焊点冶金结合的影响(Cambridge University Press, 2019)。
明确定义“Flux Pad”为“预涂覆于焊盘的助焊剂存储介质”,编号条款12.3.7(IPC Association, 2020)。
该术语在汉英对照中需注意语境差异:中文“焊剂垫”强调物理形态(垫状载体),而英文“Flux Pad”更侧重功能描述(助焊剂预置平台)。
焊剂垫是一种用于焊接工艺的辅助装置,主要用于支撑焊缝背面并改善焊接质量。以下是对其核心含义和功能的详细解释:
焊剂垫是通过一定厚度的焊剂层作为支撑材料,放置在焊缝背面的衬垫装置。其主要作用包括:
根据结构不同,焊剂垫可分为以下类型:
部分场景可能使用棉布等简易材料作为临时焊剂垫,但标准工艺中仍以专用焊剂层为主。实际应用中需结合焊接参数和设备条件选择合适类型。
【别人正在浏览】