
【化】 leg
solder; weld
【電】 soldering
base; crus; foot; footsie
【醫】 crura; crus; Paedo-; pedo-; peduncle; pedunculus; pes; pillar; pod-
podo-
在電子工程和焊接技術領域,"焊腳"(英文:Solder Fillet)指焊接時熔融焊料在元器件引腳(或焊端)與電路闆焊盤之間形成的特定形态的焊縫連接區域。其核心特征與功能如下:
結構特征
焊腳呈現為凹面曲線過渡的楔形結構,連接元件引腳側壁與PCB焊盤。理想的焊腳應覆蓋引腳可焊區域,形成光滑、連續、無空洞的冶金結合層(來源:IPC焊接标準)。
核心功能
判定等級 | 焊腳形态要求 | 關鍵指标 |
---|---|---|
理想 | 凹面曲率平滑,引腳輪廓可見 | 潤濕角θ<30° |
可接受 | 局部不連續,潤濕覆蓋≥75%引腳 | 無裂紋/空洞 |
缺陷 | 焊料未覆蓋引腳,存在虛焊/橋接 | 機械強度或電氣性能失效 |
焊腳形态直接影響焊點可靠性。例如在高可靠性産品(航空航天/醫療設備)中,需通過X射線檢測焊腳内部空洞率(要求≤5%),并通過熱循環試驗驗證其抗疲勞性能(來源:NASA焊接标準NASA-STD-8739.4)。
注:因"焊腳"為行業标準術語,其權威定義詳見國際組織發布的規範文件。具體标準内容需查閱IPC(國際電子工業聯接協會)官網發布的IPC-A-610、J-STD-001等文檔。
根據多個來源的綜合解釋,,"焊腳"是焊接領域描述角焊縫特征的核心參數,具體含義如下:
一、基本定義 焊腳指角焊縫橫截面中,從兩個焊趾(焊縫表面與母材交界處)構成的最大等腰直角三角形的直角邊長度。這種幾何特征決定了焊縫的承載能力,通常用符號"L"表示。
二、關鍵特征
幾何關系 在理想直角焊縫中,焊腳尺寸(L)與有效計算厚度(he)存在固定比例:$$ he=0.7L $$ 該公式是工程驗收的重要依據。
實際應用 • 設計要求:焊腳尺寸不得小于被焊件中最薄母材的厚度 • 測量方法:使用焊縫角規直接測量可見直角邊長度 • 特殊處理:船形焊等凹面焊縫需調整測量值,例如設計要求L=8mm時,實際需測到11mm
三、工程意義 較大的焊腳尺寸雖然能提高焊縫強度,但也會導緻焊接變形增大和材料消耗增加。因此需要根據結構受力情況,通過計算确定最佳尺寸。
注:需注意區分"焊腳"與"焊根"(焊縫背面與母材交界處),兩者分别位于焊縫的不同位置。
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